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Effects of Organic Additive including Potassium on Tin and Copper Electroplating in Sulfuric Acid Bath 원문보기

  • 저자

    이미리

  • 학위수여기관

    성균관대학교 일반대학원

  • 학위구분

    국내석사

  • 학과

    신소재공학과

  • 지도교수

    서수정

  • 발행년도

    2014

  • 총페이지

    57

  • 키워드

    Electrodeposition of Tin;Electrodeposition of Cu;poly(ethylene glycol) 4-nonylphenyl 3-sulfopropyl ether potassium salt;bis (3-sulfopropyl) disulfide: SPS;mercapto propane sulfonic acid: MPSA;

  • 언어

    eng

  • 원문 URL

    http://www.riss.kr/link?id=T13539647&outLink=K  

  • 초록

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