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무기 첨가제에 대한 PCB제조용 무전해 동도금액의 영향
Effects of Inorganic Additives on Electroless Copper Plation Bath for PCB

이홍기    (한양대학교 공업화학과   ); 이주성    (전주우석대학교 화학과  );
  • 초록

    무전해 동도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본성분은 황산구리 10g/1, EDTA-2Na 40g/1, 포르말린 3ml/1, pH조절용 수산화나트륨 용액으로 조성하였고, 안정제, 도금촉진제 및 계면활성제의 첨가에 따른 분극곡선을 검토하여 도금욕의 경향을 검토한뒤 농도변화에 따른 도금속도를 측정하여 최적조건을 구하였다. 안정제는 $\alpha$ , $\alpha$ '-dipyridy1과 NaSCN을 혼합 사용하는 것이 좋았으며 촉진제로는 pyridine이 계면활성제로는 PEG 4000이 좋았다. 첨가량은 5mg/1이하의 미량이었으며 이후 첨가량이 증가함에 따라 증가함에 따라 도금속도는 직선적으로 감소하였다.


  • 참고문헌 (11)

    1. F.SchnebleJ.McCormack;R.Zeblisky , Japan Patent, 42-18201,48-34975 / v.,pp.,
    2. H.Honma;S.Mizushima , Metal Finishing / v.82,pp.47,
    3. J.Grunwald , Plating / v.58,pp.1004,
    4. E.B.Saubestre , Plating / v.59,pp.563,
    5. E.B.Saubestre , AES Proceeding / v.46,pp.264,
    6. J.Nuzzi , Plating & Surface Finishing / v.70,pp.51,
    7. C.Bartlett;R.Rust;R.Rhodes , Plating & Surface Finishing / v.65,pp.36,
    8. F.Schneble;R.Zeblisky;J.McCormack;J.Williamson , U.S.Patent 3, 310, 430 / v.,pp.,
    9. H.Narcus , Metal Finishing / v.45,pp.64,
    10. A.E.Cahill , AES Proceeding / v.44,pp.130,
    11. Y.Okinaka , J. Electrochem. Soc. / v.123,pp.475,

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