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수소함유 다이아몬드 박막과 MS 및 MIS 다이아몬드 다이오드의 전기적 특성
The Electrical Properties of Hydrogenated Diamond Thin Film, MS and MIS Diamond Diodes

이철로    (한국표준과학연구소 반도체박막그룹   ); 임재영    (한국표준과학연구소 반도체박막그룹   ); 천병선    (충남대학교 급속응고신소재연구소  );
  • 초록

    기전력 증가에 따라 균일 두께로 4종류 다이아몬드 박막을 성장하였다. 이들에 대해 성장직후 및 진공소둔 후 전기전도도를 조사한 결과 성장 중 기전력이 증가하면 다이아몬드 결정내에 원자상 수 소의 혼입이 증가되어 높은 전기전도도를 나타낸다. 고진공소둔에 의해 탈가스를 하면 원자상수소가 제 거되어 전기저도도를 감소시킬 수 있다. 그러므로 다이아몬드 박막을 유전체 박막에 응용하기 위해서는 진공 탈가스가 필요하다. MS 및 MIS 구조 다이아몬드 다이오드를 제조하여 정류특성을 평가한 결과 저농도 MS구조는 극히 낮은 정류특성을 나타내며 고농도는 Ohimc 거동을 하였다. MIS구조에서는 저 농도 및 고농도 모두 우수한 정류특성을 나타냈다. 그러므로 다이아몬드 박막으로 MIS구조에 의한 다이 오드를 제조하므로써 고속 고출력 전자소자 및 고온 고방사, 원자료, 우주 등 열악한 환경하에서 사용될 수 있는 전자소자의 가능성이 높다고 사료된다.


 저자의 다른 논문

  • 천병선 (20)

    1. 1993 "EACVD로 Si 위에 성장한 다이아몬드 박막의 계면 접합강도" 韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society 2 (3): 374~383    
    2. 1993 "Diamond 박막 성장에 미치는 Si 표면 영향의 AES에 의한 연구" 韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society 2 (2): 199~208    
    3. 1994 "Ti-Ni-Cu 형상기억합금의 상변태 및 초탄성에 미치는 가공열처리의 영향" 열처리공학회지 = Journal of the Korean society for heat treatment 7 (4): 253~261    
    4. 1995 "은(Ag)계 활성금속을 사용한 질화 알미늄(AlN)과 Cu의 브레이징" 大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society 13 (3): 134~146    
    5. 1995 "수열합성법에 의한 Li-ferrite 분말 제조" 요업학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society 32 (5): 543~548    
    6. 1997 "급속응고 Al-Si 합금 분말의 항복과 압축거동" 소성가공 = Transactions of materials processing : Journal of the Korean society for technology of plastics 6 (2): 145~151    
    7. 2000 "Elevated Temperature Strength and Microstructure of Atomized and Ball-milled Al-xFe-yCr Alloys" 한국분말야금학회지 = Journal of Korean powder metallurgy institute 7 (4): 197~204    
    8. 2001 "2024A1/$SiC_p$복합재료의 기계적특성에 미치는 SiC클러스터의 영향" 한국분말야금학회지 = Journal of Korean powder metallurgy institute 8 (2): 124~130    
    9. 2001 "Ni-0.9wt%P 전주층의 기계적 특성 및 미세조직" 한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering 34 (4): 289~296    
    10. 2002 "Cu 첨가에 따른 Al-Y-Ni의 나노결정화 거동" 한국분말야금학회지 = Journal of Korean powder metallurgy institute 9 (1): 19~24    

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