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기판의 유전율 및 전기적 두께가 X-벤드용 마이크로스트립 패치 안테나의 특성에 미치는 영향에 관한 연구
A study of characteristics of X-band microstrip patch antenna affected b permittivity and electrical thickness of the substrate

박성교    (조선대학교 전자공학과   ); 김준현    (조선대학교 전자공학과   ); 박종배    (조선대학교 전자공학과  );
  • 초록

    In this study forty-five X-bnd rectangular microstrip patch antennas fed by microstrip line using ${\lambda}$ /4 transformer were fabricated on teflon substrates with low high permittivities and varous thickness (substrate thickness : 0.6 ~ 2.4 mm, permittivities : 2.15 ~ 10.0), and effects of permittivity and electrical thickness on antenna characteristics were studied with measured return loss (1/S $_{11}$ ) and resonant frequencies. When substrate electrical thickness was greater than 0.060 ${\lambda}_{0}$ return loss was very good and genrally more than 20 dB, but resonance characteristics was somewhat unstable. The more than 0.088 ${\lambda}_{0}$ the thickness was, the more unstable it was. As a result, in the rest range except 12, 13 GHz we had very good mesured return loss iwth greater than 20 dB, and in the range 7 to 9 GHz resonant frequencies were within $\pm$ 2 % error, on ${\epsilon}_{r}$ =5.0, height = 2 5.0, height = 2.4 mm substrate.


 저자의 다른 논문

  • 박성교 (1)

    1. 1999 "접지판과 방사 패치 사이의 간격 변화에 따른 QMSA의 특성 연구" 한국음향학회지= The journal of the acoustical society of Korea 18 (4): 11~16    
  • 김준현 (2)

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