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초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석
Parasitics analysis of a grounded bondwire for low-cost plastic packaging of microwave devices

윤상기    (아주대학교 전기전자공학부   ); 이해영    (아주대학교 전기전자공학부  );
  • 초록

    The dielectric effects on the parasitics of bondwires buried in slightly-lossy dielectric materials hav been investigated over a wide frequency range using the method of moments with incorporation of ohmic and dielectric losses. The FR-4 composite is widely used as a basis material for PCB and plastic packages, because of it sinherent electricl and chemical stbility and low cost. The cole-cole model, which is representative complex permittivity model of epoxy polymers, has been applied to consider the dielectric effects in the MoM calculation. The prasitic impedance of a grounded bondwire in FR-4 composite is greatly increased due to the dielectric loading effect enhanced by the radiation at high frequencies. These calculation results will be helpful for designing and packaging of high-frequency low-cost IC's.


 저자의 다른 논문

  • 윤상기 (6)

    1. 1995 "초고주파 소자를 위한 사잇각을 갖는 이중 본딩와이어의 광대역 특성 해석" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a32 (9): 98~105    
    2. 1996 "실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a33 (2): 148~162    
    3. 1997 "초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법" 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D d34 (2): 1~9    
    4. 1997 "본딩와이어를 이용한 MMIC용 고품질 수직형 인덕터" 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D d34 (9): 28~35    
    5. 1998 "고속/고밀도 디지털 회로를 위한 기판을 이용하는 무왜곡 전송 구현 및 해석" 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D d35 (8): 1~7    
    6. 1998 "초고속 플라스틱 패키지를 위한 본딩와이어의 광대역 혼신 해석" 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D d35 (10): 22~28    
  • Lee, Hai-Young (63)

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