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파장 분할 다중화 방식을 위한 고속 레이저 다이오드 배열 모듈의 혼신해석
Crosstalk analysis of laser-diode array modules for wavelength division multiplexing

김성일    (현대전자 산업㈜메모리 연구소 패키지개발실   ); 이해영    (아주대학교 전기전자공학부  );
  • 초록

    In this paper, we analyzed the crosstalk characteristics of LD array modules for WDM and improved the crosstalk levels using a screening line between access lines. From the calculation resutls, we have found that inductive crosstalk of access lines is dominant for the low impedance LD arrays with short bondwire interconnections. The proposed array interconnecton with the screening line and ouble bondwires, rduces the crosstalk level about 10dB compared to conventional interconnections using simple access lines and a single bondwire. This proposed structure also can be easily imlemented with transmission reliability.


  • 이 논문을 인용한 문헌 (1)

    1. Kim Sung-Il ; Lee Hai-Young 2005. "Characterization of Electrical Crosstalk in 1.25 Gbps Optoelectrical Triplex Transceiver Module for Ethernet Passive Optical Networks" 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체, 42(3): 25~34     

 저자의 다른 논문

  • Lee, Hai-Young (63)

    1. 1995 "초고주파 소자를 위한 사잇각을 갖는 이중 본딩와이어의 광대역 특성 해석" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a32 (9): 98~105    
    2. 1995 "현상학적 도체 손실 등가 기법을 이용한 고속 전송선의 펄스 전송 특성 해석" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a32 (3): 25~37    
    3. 1995 "도체 손실을 고려한 매우 짧은 쌍극자 안테나의 특성 해석" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a32 (7): 16~22    
    4. 1996 "FR-4 composite 기판을 이용한 microstrip 전송선의 광대역 전송 특성 해석" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a33 (2): 69~77    
    5. 1996 "실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a33 (2): 148~162    
    6. 1996 "고밀도 본딩와이어간의 혼신감소를 위한 차폐 본딩왕이어 및 광대역 해석" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a33 (7): 92~98    
    7. 1996 "2.5Gbps 광송신 모듈의 용량선 보상 및 대역폭 확대" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a33 (7): 216~222    
    8. 1996 "FR-4 composite 기판의 성부 구성비에 따른 광대역 유전상수 모델 및 전송 특성 해석" 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A a33 (12): 33~38    
    9. 1997 "초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법" 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D d34 (2): 1~9    
    10. 1997 "초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석" 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D d34 (2): 21~26    

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