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8인치 웨이퍼의 온도균일도향상을 위한 고속열처리공정기의 최적 파라미터에 설게에 관한 연구
A study on the optimal parameter design of rapid thermal processing to improve wafer temperature uniformity

최성규    (서울대학교 전기공학부   ); 최진영    (서울대학교 전기공학부   ); 권욱현    (서울대학교 전기공학부  );
  • 초록

    In this paper, design parameters of rapid thermal processing(RTP) to minimize the wafer temperature uniformity errors are proposed. Lamp ring positions and the wafer height are important parameters for wafer temperature uniformity in RTP. We propose the method to seek lamp ring positions and the wafer gheight for optimal temperature uniformity. The proposed method is applied to seek optimal lamp ring positions and the wafer feight of 8 inch wafer. To seek the optimal lamp ring positions and the wafer height, we vary lamp ring positions and the wafer height and then formulate the wafer temperature uniformity problem to the linear programming problem. Finally, it is shown that the wafer temperature uniformity in RTP designed by optimal problem. Finally, it is hsown that the wafer temperature uniformity is RTP designed by optimal parameters is improved to comparing with RTP designed by the other method.


  • 이 논문을 인용한 문헌 (1)

    1. 1998. "" 제어·자동화·시스템공학회지 = ICASE magazine, 4(4): 25~30     

 저자의 다른 논문

  • 최성규 (2)

    1. 1999 "실시간 제어 시스템 설계 지원 기술동향과 실제 : CEMTool을 중심으로" 제어·자동화·시스템공학회지 = ICASE magazine 5 (1): 18~26    
    2. 2001 "Control System Design and Analysis with CEMTool for Control Education" 제어·자동화·시스템공학회지 = ICASE magazine 7 (2): 22~26    
  • 최진영 (134)

  • 권욱현 (45)

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