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질화알루미늄과 금속간 계면접합에 관한 연구: 계면반응과 미세구조 형성이 접합체 강도에 미치는 영향
Joining of AIN Ceramics to Metals: Effect of Reactions and Microstructural Developments in the Bonded Interface on the Joint Strength

박성계    (울산대학교 재료공학과  );
  • 초록

    Joining of AIN ceramics to W and Cu by active-metal brazing method was tried with use of (Ag-Cu)-Ti alloy as insert-metal. Joints were produced under various conditions of temperature, holding time and Ti-content in (Ag-Cu) alloy Reaction and microstructural development in bonded interface were investigated through observation and analysis by SEM/EDS, EPMA and XRD. Joint strengths were measured by shear test. Bonded interface consists of two layers: an insert-metal layer of eutectic Ag- and Cu-rich phases and a reaction layer of TiN. Thickness of reaction layer increases with bonding temperature, holding time and Ti-content of insert-metal. It was confirmed that the growth of reaction layer is a diffusion-controlled process. Activation energy for this process was 260 KJ/mol which is lower than that for N diffusion in TiN. Maximum shear strength of 108 MPa and 72 MPa were obtained for AIN/W and AIN/Cu joints, respectively. Relationship between processing variables, joint strength and thickness of reaction layer was also explained.


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 저자의 다른 논문

  • 박성계 (2)

    1. 1999 "AlN 세라믹스와 금속간 계면접합에 관한 연구 : I. AlN/Cu 및 AlN/W 활성금속브레이징 접합체의 잔류응력 해석" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 9 (10): 962~969    
    2. 1999 "AlN 세라믹스와 금속간 계면접합에 관한 연구: II. AlN/Cu 접합체의 잔류응력에 미치는 Mo 중간재의 영향" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 9 (10): 970~977    

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