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Cl$_2$/Ar 가스 플라즈마에 $O_2$ 첨가에 따른 Pt 식각 특성 연구
The Study on the Etching Characteristics of Pt Thin Film by $O_2$ Addition to $_2$/Ar Gas Plasma

김창일   (정회원, 중앙대학교 전자전기공학부  ); 권광호   (정회원 한서대학교 전자공학과  );
  • 초록

    Pt박막의 ICP 식각을 위한 Cl\sub 2 \/Ar 가스 플라즈마에 O\sub 2\ 가스를 첨가하여 Pt 식각 메카니즘을 XPS와 QMS로 조사하였다. 또한 single Langmuir probe를 사용하여 이온전류밀도를 Ar/Cl\sub 2 \/O\sub 2\ 가스 플라즈마에서 측정하였다. O\sub 2\가스 첨가비가 증가할수록 Cl과 Ar species가 급격하게 감소하고 이온전류밀도 역시 감소함을 QMS와 single Langmuir probe로 확인하였다. Pt 식각율의 감소는 O\sub 2\가스 첨가비가 증가할수록 반응성 species와 이온전류밀도의 감소에 기인함을 의미한다. 150 nm/min의 치대 식각율과 2.5의 산화막식각 선택비가 50 sccm의 Ar/Cl\sub 2 \/O\sub 2\ 가수 유량, 600 W의 RF 전력, 125 V의 dc 바이어스 전압 및 10mTorr의 반응로 압력에서 얻었다.


    Inductively coupled plsama etching of platinum thin film was studied using $O_2$ addition to $Cl_2$ /Ar gas plasma. In this study, Pt etching mechanism was investigated with Ar/ $Cl_2$ / $O_2$ gas plasma by using XPS and QMS. Ion current density was measured with Ar/ $Cl_2$ / $O_2$ gas plasma by using single Langmuir probe. It was confirmed by using QMS and single Langmuir probe that Cl and Ar species rapidly decreased and ion current density was also decreased with increasing $O_2$ gas ratios. These results implied that the decrease of Pt etch rate is due to the decrease of reactive species ans ion current density with increasing $O_2$ gas mixing ratios. A maximum etch rate of 150nm/min and the oxide selectivity of 2.5 were obtained at Ar/ $Cl_2$ / $O_2$ flow rate of 50 seem, RF power of 600 W, dc bias voltage of 125 V, and the total pressure of 10 mTorr.


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