본문 바로가기
HOME> 논문 > 논문 검색상세

논문 상세정보

AIGaAs/GaAs HBT 응용을 위한 Pd/Si/Ti/Pt 오믹 접촉
Pd/Si/Ti/Pt Ohmic Contact for Application to AlGaAs/GaAs HBT

김일호   (충주대학교 재료공학과/나노기술연구소UU0001317  ); 박성호(주)가인테크 
  • 초록

    N형 InGaAs에 대한 Pd/Si/Ti/Pt 오믹 접촉 특성을 조사하였다. 증착 상태에서는 접촉 비저항을 측정할 수 없을 정도의 비오믹 특성을 보였으며, $375^{\circ}C$ 에서 10초 동안 열처리한 경우 $5\times10^{-3}\Omega\textrm{cm}^2$ 의 높은 접촉 비저항을 나타내었다. 그러나 열처리 시간을 60초로 연장할 경우 접촉 비저항이 $1.7\times10^{-6}\Omega\textrm{cm}^2$ 로 급격히 감소하였고, 열처리 조건을 $425^{\circ}C$ , 10초로 변화시킬 경우 $2\times10^{-6}\Omega\textrm{cm}^2$ 의 접촉 비저항을 나타내었다. 또한 $450^{\circ}C$ 까지도 오믹 재료와 InGaAs의 평활한 계면을 유지하면서 우수한 오믹 특성을 나타내어, 화합물 반도체 소자의 오믹 접촉으로 충분히 응용가능하다.


    Pd/Si/Ti/Pt ohmic contact to n-type InGaAs was investigated. As-deposited contact showed non-ohmic behavior, and high specific contact resistivity of $5\times10^{-3}\Omega\textrm{cm}^2$ was achieved by rapid thermal annealing at $375^{\circ}C$ for 10 seconds. However, the specific contact resistivity decreased remarkably to $1.7\times10^{-6}\Omega\textrm{cm}^2$ and $2\times10^{-6}\Omega\textrm{cm}^2$ at $375^{\circ}C$ /60sec and $425^{\circ}C$ /10sec, respectively. Superior ohmic contact and non-spiking planar interface between ohmic materials and InGaAs were maintained even at $450^{\circ}C$ , therefore, this thermally stable ohmic contact system is a promising candidate for compound semiconductor devices.


  • 참고문헌 (16)

    1. N. Baslau;J. B. Gunn;J. L. Staples , Solid State Electron / v.10,pp.372,
    2. K. Tanahashi;H. J. Tanaka;A. Otuki;M. Murakami , J. Appl. Phys. / v.72,pp.4183,
    3. L. C. Wang;P. H. Hao;B. J. Wu , Appl. Phys.Lett. / v.67,pp.509,
    4. 김일호;박성호;김좌연;이종민;이태우;박문평 , 한국진공학회지 / v.7,pp.24,
         
    5. J. S. Kwak;J. L. Lee;H. K. Baik;D. W. Shin;C. G. Park;H. C. Kim , Jpn. J. Appl. Phys. / v.35,pp.3841,
    6. Y. C. Shin;M. Murakami;E. L. Wilkie;A. C. Callerari , J. Appl. Phys. / v.62,pp.582,
    7. A. Katz;C. R. Abermathy;S. J. Pearton;B. E. Weir;W. Savin , J. Appl. Phys. / v.69,pp.2276,
    8. I.-H. Kim;S. H. Park;T.-W. Lee;M.-P. Park , Appl. Phys. Lett. / v.71,pp.1854,
    9. W. Y. Han;Y. Lu;H. S. Lee;M. W. Cole;L. M. Casas;A. DeAnni;K. A. Jones;L. W. Yang , J. Appl. Phys. / v.74,pp.754,
    10. Z. Ma;L. H. Allen;B. Blamstorm;Q. Z. Hong;J. W. Mayer;C. J. Palmstorm , Phase Trans. Kinetics in Thin Film Symp. / v.,pp.131,
    11. M. W. Cole;W. Y. Han.;L. M. Casas;K. A. Jones , J. Appl. Phys. / v.77,pp.5225,
    12. I.-K. Kim;S. H. Park;J.-W. Kim;J.-M. Lee;T.-W. Lee;M.-P. Park , Jpn. J. Appl. Phys. / v.37,pp.1854,
    13. L. C. Wang;P. H. Hao;J. Y. Cheng;F. Deng;S. S. Lau , J. Appl. Phys. / v.79,pp.4216,
    14. T. C. Shen;G. B. Gao;H. Morkoc , J. Vac. Sci. & Tech. / v.B10,pp.2113,
    15. T. Pirling;K. Fricke;M. Schussler;W. Y. Lee;H. Fuess;H. L. Hartnagel , Mater. Sci. Eng. / v.B29,pp.70,
    16. R. Bruce;D. Clark;S. Eicher , J. Electron. Lett. / v.19,pp.225,

 저자의 다른 논문

  • 김일호 (37)

    1. 1999 "고/액 계면에서의 Peltier 열 측정 및 결정성장에의 응용 I : 이론적 접근" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 9 (11): 1108~1111    
    2. 1999 "고/액 계면에서의 Peltier 열 측정 및 결정성장에의 응용 II : 측정과 응용" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 9 (11): 1112~1116    
    3. 1999 "압출-소결법으로 제조된 $(Bi,Sb)_2(Te,Se)_3$계 열전재료의 특성" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 9 (5): 520~527    
    4. 2001 "기계적 합금화에 의한 Iron-Silicide의 제조 및 특성" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 11 (2): 132~136    
    5. 2001 "기계적 합금화 Iron Silicide의 열간성형 및 열처리에 의한 상변화" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 11 (12): 1068~1073    
    6. 2001 "이종접합 쌍극자 트랜지스터(HBT)의 에미터 접촉층으로 사용되는 InGaAs에 대한 Pd/Ge/Ti/Pt의 오믹 접촉 특성" 韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society 10 (2): 219~224    
    7. 2002 "AIGaAs/GaAs HBT 응용을 위한 Pd/Ge/Pd/Ti/Au 오믹 접촉" 韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society 11 (1): 43~49    
    8. 2002 "AlGaAs/GaAs HBT 응용을 위한 Pd/Si/Pd/Ti/Au 오믹 접촉" 韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society 11 (4): 201~206    
    9. 2003 "기계적 합금화로 제조된 Fe0.92Mn0.08Si2의 상변화 및 열전 특성" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 13 (5): 292~296    
    10. 2003 "AlGaAs/GaAs HBT 에미터 전극용 Pd/Ge계 오믹 접촉" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 13 (7): 465~472    

 활용도 분석

  • 상세보기

    amChart 영역
  • 원문보기

    amChart 영역

원문보기

무료다운로드
  • NDSL :
  • 한국진공학회 : 저널
유료다운로드

유료 다운로드의 경우 해당 사이트의 정책에 따라 신규 회원가입, 로그인, 유료 구매 등이 필요할 수 있습니다. 해당 사이트에서 발생하는 귀하의 모든 정보활동은 NDSL의 서비스 정책과 무관합니다.

원문복사신청을 하시면, 일부 해외 인쇄학술지의 경우 외국학술지지원센터(FRIC)에서
무료 원문복사 서비스를 제공합니다.

NDSL에서는 해당 원문을 복사서비스하고 있습니다. 위의 원문복사신청 또는 장바구니 담기를 통하여 원문복사서비스 이용이 가능합니다.

이 논문과 함께 출판된 논문 + 더보기