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충격형 분쇄기 에 의한 폐프린트배선기판(PCBs) 중 금속성분의 분쇄 특성
The Grinding Characteristics of the Metal Components in Printed Circuit Boards(PCBs) Scrap by the Swing-Hammer Type Impact Mill

이재천   (한국지질자원연구원, 자원활용연구부CC0186900  ); 길대섭   (한국지질자원연구원, 자원활용연구부CC0186900  ); 남철우   (한국지질자원연구원, 자원활용연구부CC0186900  ); 최철준   ((주)한국컴퓨터리사이클링, 기술연구소  );
  • 초록

    충격형 분채기에 의한 폐프린트배선기판(PCBs)의 분쇄과정에서 일어나는 금속성분의 분쇄특성에 대한 연구가 수행되었다. PCBs로부터 금속성분들을 단체분리하기 위하여 -3 mm로 파쇄한 다음 충격형 분쇄기를 사용하여 분쇄하였으며 햄머의 회전속도가 금속성분의 분쇄에 미치는 영향을 관찰하였다. 동과 땜납 등과 같은 금속성분들의 입도분포 및 단체분리도를 조사하였다. 경사진동판을 사용하는 PCBs 분쇄물로부터 금속입자들의 형상분리에서 햄머의 회전속도와 입자크기가 미치는 영향을 검토하였다 61.3 m/s 햄머속도에서 동 성분은 +297 $\mu$ m 입자가 80% 이었지만 땜납성분은 -297 $\mu$ m 입자가 90%에 달했다. 형상분리법에 의한 금속입자의분리 시 햄머의 회전속도가 클수록 회수위치가 짧았으며 +297 $\mu$ m 입자의 회수위치가 -297~+149 $\mu$ m 입자보다 짧았다. 회수위치가 짧을수록 금속입자의 구형도가 좋았으며 KI 값은 KI=1 로 증가하고, $\phi_{c}$ 값은 $\phi_{c}$ =1로 감� 1로 감소하였다.


    A study on the grinding characteristics of metal components in printed circuit boards (PCBs) scrap by a swing-hammer typeimpact mill was conducted. The PCBs scrap crushed to sizes less than 3 mm were pulverized to liberate metal components by the impact mill. The effect of rotation speed of hammer on the grinding characteristics was investigated. The particle size distribution and degree of liberation of metals such as copper and solder were measured. The effect of rotation speed and particle size on the shape sorting of metal Particles from milled PCBs was investigated using an inclined vibrating Plate. At the hammer speed of 61.3 m/s about 80% of the copper particles became larger than 297 $\mu$ m while 90% of solder particles was smaller than 297 $\mu$ m. In the shape sorting method, the recovery location becomes shorter as the rotation speed of hammer increases. The recovery location for particles larger than 297 $\mu$ m was shorter than for particles sized between 149 $\mu$ m and 297 $\mu$ m. As the recovery location becomes shorter, KI value increases towards unity while $\phi_{c}$ value decreases towards unity indicating the more roundness of metal particles.


  • 주제어

    프린트배선기판 .   금속성분 .   단체분리 .   형상분리 .   경사진동판.  

  • 참고문헌 (17)

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    3. D. Krupka and B. Chelminski: 'Wiedergewinnung des Goldes und anderer Metalle aus Elektronikschrotten', Freiberger Forschugsh. B, B260, 88-91 (1987) 
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    13. 이재천, 이강인, 이철경, 양동효 :'기계적 처리에 의한 반도체 IC칩 스크랩으로부터 유가금속의 분리에 관한 연구', 자원리싸이클링, 3(1), 38-43 (1994) 
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  • 이 논문을 인용한 문헌 (1)

    1. Kim Sang-Bae ; Cho Sung-Baek ; Cho Keon-Joon ; Kim Yoon-Jong ; Lee Jae-Chun ; Kim Won-Baek 2003. "Recovery of Tantalum Anode from Waste Tantalum Condenser by Air Classification" 資源리싸이클링 = Journal of the Korean Institute of Resources Recycling, 12(3): 3~12     

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