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전자 패키지 기술
Electronic Packaging Technology

백경욱   (KAIST 재료공학과UU0001375  );
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    1. 1997 "리드프레임의 산화가 Cu/EMC 계면 접착력에 미치는 영향" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 7 (9): 781~788    
    2. 1998 "이방성 전도 필름의 접촉 저항, 접착력 및 신뢰성에 미치는 접속 변수의 영향" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 8 (5): 399~407    
    3. 1998 "마이크로 머신(MEMS) 소자 패키지의 열응력에 대한 연구" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 8 (8): 744~750    
    4. 1999 "여러 분위기에서의 저온 열처리와 폴리머 기판의 표면 morphology가 비정질 $Ta_2O_5$ 박막 커패시터의 특성에 미치는 영향" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 9 (5): 509~514    
    5. 1999 "DC Magnetron 반응성 스퍼터링 방법을 이용한 stoichiometric $\textrm{Ta}_2\textrm{O}_5$막의 증착조건에 관한 연구" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 9 (6): 551~555    
    6. 1999 "Polyetherimide 접착제의 표면 처리에 따른 MCM-D 계면 접착력 및 고온고습 신뢰성 변화에 관한 연구" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 9 (12): 1176~1180    
    7. 2000 "이방성 전도 접착제 물성과 유기 기판 플립 칩의 신뢰성에 미치는 비전도성 충진재의 영향" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 10 (3): 184~190    
    8. 2000 "Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 10 (12): 853~863    
    9. 2001 "인쇄회로기판 용 Epoxy/BaTiO$_3$내장형 커패시터 필름에 관한 연구" 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society 8 (4): 59~65    
    10. 2002 "Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구" 한국재료학회지 = Korean journal of materials research 12 (9): 750~760    

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