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광소자 패키징 기술

이영민   (삼성전자(주) 통신연구소CC0101996  );
  • 초록

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  • 이 논문을 인용한 문헌 (1)

    1. Cha, Doo-Yeol ; Lee, Jai-Hyuk ; Chang, Sung-Pil 2010. "Study on Low Temperature Bonding Technology for Optical PCB with Polymer Intermediate Layers" 전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, 23(1): 29~33     

 저자의 다른 논문

  • 이영민 (4)

    1. 2009 "RGB LED전광판을 이용한 가시광 정보 방송 시스템" 정보와 통신 : 한국통신학회지 = Information & communications magazine 26 (5): 10~14    
    2. 2009 "무선 가시광 통신을 위한 MAC Protocol에 대한 연구" 정보와 통신 : 한국통신학회지 = Information & communications magazine 26 (5): 30~35    
    3. 2009 "가시광 무선랜 시스템을 위한 효율적인 가시성 확보 방안" 정보와 통신 : 한국통신학회지 = Information & communications magazine 26 (5): 36~42    

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