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저온동시소성용 감광성 은(Ag)페이스트의 광식각 특성
Photolithographic Properties of Photosensitive Ag Paste for Low Temperature Cofiring

Park, Seong-Dae   (High Frequency Materials Research Center, Korea Electronics Technology InstituteCC0063597  ); Kang, Na-Min   (Rapidus Inc.  ); Lim, Jin-Kyu   (Department of Chemistry and Material Science, Hanyang Universit  ); Kim, Dong-Kook   (Department of Chemistry and Material Science, Hanyang Universit  ); Kang, Nam-Kee   (High Frequency Materials Research Center, Korea Electronics Technology Institut  ); Park, Jong-Chul   (High Frequency Materials Research Center, Korea Electronics Technology InstituteCC0063597  );
  • 초록

    후막 광식각 기술은 스크린 인쇄 등의 일반적인 후막공정에 노광 및 현상 등의 리소그라피 공정을 접목시킨 새로운 기술이다. 본 연구에서는 후막 광식각 기술을 이용하여 미세라인을 형성할 수 있는 저온동시소성용 Ag 페이스트를 개발하였다. 페이스트를 구성하는 Ag분말과 폴리머, 모노머, 광개시제 등의 양을 조절하여 미세라인을 형성할 수 있는 최적 조성을 연구하였으며. 또한 노광량과 같은 공정변수가 미세라인 형성에 미치는 영향을 연구하였다. 실험결과 폴리머/모노머비, Ag 분말 중량비, 광개시제의 양 등이 미세라인의 해상도에 영향을 미치는 주요 인자임을 확인할 수 있었다. 개발된 감광성 Ag 페이스트를 저온동시소성용 그린 시트에 전면 인쇄한 후 건조, 노광, 현상, 적층, 소성 과정을 통하여, 소성 후 20 $\mu\textrm{m}$ 이하의 선폭을 가지는 후막 미세라인을 형성할 수 있었다.


    Thick film photolithography is a new technology in that the lithography process such as exposure and development is applied to the conventional thick film process including screen-printing. In this research, low-temperature cofireable silver paste, which enabled the formation of thick film fine-line using photolithographic technology, was developed. The optimum composition for fine-line forming was studied by adjusting the amounts of silver powder, polymer and monomer, and the additional amount of photoinitiator, and then the effect of processing parameter such as exposing dose on the formation of fine-line was also tested. As the result, it was found that the ratio of polymer to monomer, silver powder loading, and the amount of photoinitiator were the main factors affecting the resolution of fine-line. The developed photosensitive silver paste was printed on low-temperature cofireable green sheet, then dried, exposed, developed in aqueous process, laminated, and fired. Results showed that the thick film fine-line under 20 $\mu\textrm{m}$ width could be obtained after cofiring.


  • 주제어

    Photosensitive .   Silver paste .   Photolithography .   Fine-Line .   Low-Temperature cofiring.  

  • 참고문헌 (16)

    1. System-On-Package(SOP): Next Generation Convergent Microminiaturized Microsystems Package Solution , R.L.Gacusan , Proceeding of the 35th International Symposium on Microelectronics / v.,pp.188-193,
    2. RF-System-On-Package(SOP) for Wireless Communications , K.Lim;S.Pinel;M.Davis;A.Sutono;C.Lee;D.Heo;A.Obatoynbo;J.Laskar;E.Tantzeris;R.Tummala , IEEE Microwave Magazine / v.,pp.88-99,
    3. 3.Components of UV Curable Coating , J.H.Hong , UV Curable Coating / v.,pp.25-60,
    4. A Sintering behavior of Glass/Ceramic Composite Used as Substrate in High Frequency Range , C.J.Lee;H.J.Kim;S.C.Choi , J. Kor. Ceram. Soc. / v.37,pp.302-307,
         
    5. Design of T/R Switch Using LTCC Technology , S.H.Sim;C.Y.Kang;J.W.Choi;Y.J.Yoon;H.J.Kim;H.W.Choi;S.J.Yoon , J. Kor. Ceram. Soc. / v.40,pp.375-379,
         
    6. Water-Developable Photosensitive Barrier Rib for PDP and Photolithographic Process , L.S.Park;S.W.Jeong;S.H.Paek , J. Kor. Ind. Eng. Chem / v.12,pp.820-826,
    7. LTCC Materials and its Processing Technology , J.H.Park;J.K.Park , Ceramist / v.4,pp.41-48,
    8. LTCC and LTCC-M Technologies for Multichip Module , S.D.Park;H.G.Kang;Y.H.Park;J.D.Mun , J. Microelectronics and Packaging Soc. / v.6,pp.25-35,
         
    9. Photoimageable Silver Cofireable Conductor Compatible with 951 Green Tape , M.Skurski;M.Smith;R.Draudt;D.Amey;S.Horowitz;M.Champ , Int. J. Microcircuits and Electronic Packaging / v.21,pp.355-360,
    10. Fodel Photoprintable Thick Film: Materials and Processing / v.,pp.,
    11. DuPont Overview / v.,pp.,
    12. SOP: Microelectronics Systems Packaging Technology for the 21st Century , R.Tummala , Advancing Microelectronics / v.,pp.31-39,
    13. Effects of Silver-Paste Formulation on Camber Development During the Cofiring of a Silver-Based, Low-Temperature-Cofired Ceramic Package , C.R.Chang;J.H.Jean , J. Am. Ceram. Soc. / v.81,pp.2805-2814,
    14. Thick Film Fine Line Patterning a Definitive Discussion of the Alternatives , M.Tredinnick;P.Barnwell;D.Malanga , Proceedings of the 34th International Symposium on Microelectronics / v.,pp.676-681,
    15. Formation of Fine Line and Series Gap Resonator Using the Photoimageable Thick Film Technology , S.D.Park;Y.S.Lee;H.M.Cho;W.S.Lee;J.C.Park , J. Microelectronics and Packaging So. / v.8,pp.69-75,
         
    16. Photosensitive Conductive Paste , T.Masaki;A.Yoshimura;K.Iwanaga;G.Tanaka , Proceedings of 97 IEMT/IMC / v.,pp.356-361,
  • 이 논문을 인용한 문헌 (1)

    1. Lee, Sang-Myoung ; Park, Seong-Dae ; Yoo, Myong-Jae ; Lee, Woo-Sung ; Kang, Nam-Kee ; Nahm, Sahn 2007. "Study on the Compositions of Photosensitive Ag Paste for Patterning Embedded Fine-Line Inductor in LTCC" 한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, 44(3): 157~161     

 저자의 다른 논문

  • 박성대 (9)

    1. 2001 "후막 광식각 기술을 이용한 미세라인 및 Series Gap Resonator의 구현" 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society 8 (3): 69~75    
    2. 2002 "LTCC 기술을 이용한 밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계" 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society 9 (2): 33~38    
    3. 2002 "LTCC 기판 시스템의 고주파 특성 비교" 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society 9 (3): 7~12    
    4. 2002 "다층 포토닉 밴드갭 구조를 이용한 소형의 광대역 저지 여파기 설계" 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. TC, 통신 39 (11): 34~39    
    5. 2004 "Fabrication of Photoimageable Silver Paste for Low-Temperature Cofiring Using Acrylic Binder Polymers and Photosensitive Materials" Macromolecular research 12 (4): 391~398    
    6. 2004 "도체판이 삽입된 밀리미파 세라믹 패키지" 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. TC, 통신 41 (8): 19~26    
    7. 2004 "다층 구조를 적용한 Dual band 방향성 결합기 개발에 관한 연구" 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society 11 (2): 43~47    
    8. 2006 "감광성 실버 페이스트의 재료와 공정에 대한 영향" 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7 2006 (6): 42~43    
  • 박종철 (20)

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