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25\μm 홀 펀칭 공구 정렬을 위한 광학 시스템 설계
Design of Two-way Image Acquisition System for 25\μm Tool Alignment in the Micro Hole Punching

주병윤   (서울대학교 대학원UU0000691  ); 임성한   (서울대학교 정밀기계설계공동연구UU0000691  ); 오수익   (서울대학교 기계항공공학부UU0000691  );
  • 초록

    The objective of this study is to develop a highly accurate micro tool alignment system applicable to the micro machining technology. In a specific application such as micro hole punching, radial clearance between micro tools is order of a few micron. Under this micron scale tool clearance, accuracy of tool alignment is very important for ensuring hole quality. In the present study, a two-way image acquisition system was developed, which can produce overlapped image of both micro tools that face each other, and applied to the tool alignment in the micro punching. Also, to meet alignment accuracy of tools within $1\mu\textrm{m}$ , the cross correlation image processing algorithm was employed. With this system, $25\mu\textrm{m}$ punching tools with $1\mu\textrm{m}$ radial clearance could be accurately aligned.


  • 주제어

    Alignment .   Tool .   Micro Punching .   Two-way Imaging .   Cross Correlation.  

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