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Multi-Gbit/s Digital I/O Interface Based on RF-Modulation and Capacitive Coupling

Shin, Hyunchol   (Department of Radio Science and Engineering, Kwangwoon UniversityUU0000194  );
  • 초록

    We present a multi-Gbit/s digital I/O interface based on RF-modulation and capacitive-coupling over an impedance matched transmission line. The RF-interconnect(RFI) can greatly reduce the digital switching noise and eliminate the dc power dissipation over the channel. It also enables reduced signal amplitude(as low as 200 ㎷) with enhanced data rate and affordable circuit overhead. This paper addresses the system advantages and implementation issues of RFI. A prototype on-chip RFI transceiver is implemented in 0.18- ${\mu}{\textrm}{m}$ CMOS. It demonstrates a maximum data rate of 2.2 Gbit/s via 10.5-㎓ RF-modulation. The RFI can be very instrumental for future high-speed inter- and intra-ULSI data links.


  • 주제어

    RF Interconnect .   CMOS RF Integrated Circuit .   High-Speed Digital Interface.  

  • 참고문헌 (12)

    1. Interconnect limits on gigascale integration(GSI) in the 21st century , J. A. Davis;R. Venkatesan;A. Kaloyeros;M. Beylansky;S. J. Souri;K. Banerjee;K. C. Saraswat;A. Rahman;R. Rief;J. D. Meindl , Proceedings of the IEEE / v.89,pp.305-324,
    2. A CMOS low-voltage-swing transmission-line transceiver , B. Gunning;L. Yuan;T. Nguyen;T. Wong , IEEE International Solid-State Circuit Conference Dig. Tech. Papers / v.,pp.,
    3. Rambus Signaling Level / v.,pp.,
    4. Capacitive Coupling and Quantized Feedback Applied to Conventional CMOS Technology , T. J. Gabara;W. C. Fischer , IEEE J. Solid-State Circuits / v.32,pp.419-427,
    5. Multi-I/O and reconfigurable RF/wireless interconnect based on near field capacitive coupling and multiple access techniques , M. F. Chang;V. Roychowdhury;L. Zhang;S. Zhou;Z. Wang;Y. Wu;P. Ma;C. Lin;Z. Kang , IEEE Tech. Dig. Int. Interconnect Technology Conference / v.,pp.21-22,
    6. RF/wireless interconnect for inter- and intra-chip communicatons , M. F. Chang;V. Roychowdhury;L. Zhang;H. Shin;Y. Qian , Proceedings of the IEEE / v.,pp.456-466,
    7. RF-interconnect for future inter- and intra-ULSI communications , M. F. Chang;H. Shin;L. Zhang , Tech. Dig. IEEE Int. Electron Device Meeting / v.,pp.,
    8. RF-Interconnect for Multi-Gb/s Digital Interface Based on 10-GHz RF-Modulation in 0.18 $\mu$m CMOS , H. Shin;Z. Xu;M. F. Chang , IEEE Int. Microwave Symposium / v.,pp.,
    9. F. M. Gardner , Phaselock Technique / v.,pp.,
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    11. Optimum voltage swing on on-chip and off-chip interconnect , C. Svensson , IEEE J. Solid-State Circuits / v.36,pp.1108-1112,
    12. Highly linear variable gain amplifiers with programmable temperature compensation for CDMA wireless applications , H. Shin;D.-J. Keum;J.-S. Choi;D.-Y. Jung;B.-H. Park , Proc. IEEE Int. Symposium on Circuits and Systems / v.3,pp.467-470,

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    1. 2005 "RFID/USN을 위한 RF/Analog 집적회로 설계 기술" 電磁波技術 : 韓國電磁波學會誌 = The Proceedings of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science 16 (3): 33~47    
    2. 2006 "Non-ideal 필터에 수신된 간섭전력 계산 방법" 韓國ITS學會 論文誌 = The journal of the Korea institute of intelligent transport systems 5 (2): 11~18    
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    6. 2010 "극저전력 무선통신을 위한 Sub-${\mu}$W 22-kHz CMOS 발진기" 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 47 (12): 68~74    
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    8. 2010 "WLAN 및 Mobile WiMAX를 위한 2.3-2.7 GHz 대역 이중모드 CMOS RF 수신기" 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 47 (3): 51~57    
    9. 2011 "Mobile Application을 위한 All Digital Phase-Locked Loop 연구 동향" 정보와 통신 : 한국통신학회지 = Information & communications magazine 28 (11): 9~15    
    10. 2011 "무선센서노드를 위한 CMOS ULP Radio 회로 설계 기술 동향" 정보와 통신 : 한국통신학회지 = Information & communications magazine 28 (11): 49~55    

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