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KIEE international transactions on electrophysics and applications v.4C no.6, 2004년, pp.282 - 287   피인용횟수: 1

Coupling Performance Analysis of a Buried Meshed-Ground in a Multi-layered Structure

Joung, Myoung-Sub    (School of Electrical Engineering, Kookmin University   ); Park, Jun-Seok    (School of Electrical Engineering, Kookmin University   ); Kim, Hyeong-Seok    (Dept. of Electrical and Electronics Engineering, Chungang University   ); Lim, Jae-Bong    (School of Electrical Engineering, Kookmin University   ); Cho, Hong-Goo    (School of Electrical Engineering, Kookmin University  );
  • 초록

    Since the manufacturing process in the LTCC process does not allow solid ground planes between ceramic layers to isolate the signal lines, the buried ground should be realized as a meshed ground plane. Both characteristic impedances of the signal lines and couplings between different signal layers are influenced by the properties of these meshed planes. In this paper, we propose a new analysis method for coupling behavior between internal transmission lines, which are isolated by the buried meshed-ground planes. The coupling behavior between layers isolated by meshed-ground planes is investigated by the coupled-transmission line model for the isolated layers. The coupling factors between isolated lines with the meshed-ground are extracted by 2-D FEM calculations.


  • 주제어

    buried meshed-ground .   LTCC.  

  • 참고문헌 (4)

    1. R. Levy, 'A Generalized Design Technique for Practical Distributed Reciprocal Ladder Network,' IEEE Trans. Microwave Theory tech., vol. MTT-21, no.8, pp519-526, Aug. 1973 
    2. H. Thust et al, 'Coupling behavior between transmission lines with meshed ground planes in LTCC-MCMs,' Microwave Journal, vol.41, no.11, pp.70-79, Nov. 1998 
    3. David M. Pozar, Microwave Engineering, John Wiley & Sons, Inc, 1998 
    4. R. Levy, 'Tapered corrugated waveguide low-pass filter,' IEEE Transaction on. Microwave Theory and tech. vol. MTT-21, no.8, pp526-532, Aug. 1973 
  • 이 논문을 인용한 문헌 (1)

    1. 2005. "" KIEE international transactions on electrophysics and applications, c5(2): 81~85     

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