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ETRI journal v.27 no.4, 2005년, pp.433 - 438   피인용횟수: 1

Silicon Micro-probe Card Using Porous Silicon Micromachining Technology

Kim, Young-Min    (Department of Electronics, Kyungpook National University, Korea Abrasive Ind. Co. Ltd.   ); Yoon, Ho-Cheol    (Korea Abrasive Ind. Co. Ltd.,   ); Lee, Jong-Hyun    (School of Electrical Engineering and Computer Science, Kyungpook National University  );
  • 초록

    We present a new type of silicon micro-probe card using a three-dimensional probe beam of the cantilever type. It was fabricated using KOH and dry etching, a porous silicon micromachining technique, and an Au electroplating process. The cantilever-type probe beam had a thickness of $5 {\mu}m$ , and a width of $50{\mu}$ and a length of $800 {\mu}m$ . The probe beam for pad contact was formed by the thermal expansion coefficient difference between the films. The maximum height of the curled probe beam was $170 {\mu}m$ , and an annealing process was performed for 20 min at $500^{\circ}C$ . The contact resistance of the newly fabricated probe card was less than $2{\Omega}$ , and its lifetime was more than 20,000 turns.


  • 주제어

    Silicon probe card .   probe beam .   porous silicon micromachining .   contact resistance.  

  • 참고문헌 (13)

    1. Characteristics of Cantilever Beam Fabricated by Porous Silicon Micromachining for Flow Sensor Application , Kim, Y.M.;Seo, C.T.;Eun, D.S.;Park, S.G.;Jo, C.S.;Lee, J.H. , Proc. IEEE Int’l Conf. SENSORS 2003 / v.,pp.642-646,
    2. Fabrication of a Silicon Micro-Probe for Vertical Probe Card Application , Kim, Y.D.;Sim, J.H.;Nam, J.W.;Lee, J.H. , Jpn. J. Appl. Phys. / v.37,pp.7070-7073,
    3. Fabrication of Oxidized Porous Silicon(OPS) Air-Brdige for RF Application Using Micromachining Technology , Kim, Y.M.;Noh, K.Y.;Park, J.Y.;Kim, Y.D.;Yu, I.S.; Cho, C.S.;Lee, J.H. , J. the Korean Physical Socity / v.,pp.S268-S270,
    4. Characterization of Oxidized Porous Silicon Layer by Complex Process Using RTO and the Fabrication of CPW-Type Stubs on an OPSL for RF Application , Park, J.Y.;Lee, J.H. , ETRI J. / v.26,pp.315-320,
    5. A Micromachined Array Probe Card-Fabrication Process , Beiley, Mark;Leung, Justin;Wong, Simon S. , IEEE Trans. Comp., Package. Manufat. Technol. / v.18,pp.179-183,
    6. Thermally Actuated Microprobes for a New Wafer Probe Card , Zhang, Y.;Whzng, Y.;Marcus, R.B. , IEEE J. Microelectromechanical Systems / v.8,pp.43-49,
    7. A Novel MEMS Silicon Probe Card , Kim, B.H.;Park, S.J.;Lee, B.L.;Lee, J.H.;Min, B.G.;Choi, S.D.;Cho, D.I.;Chun, K.J. , The 14th IEEE Int’l Conf. on MEMS / v.,pp.368-371,
    8. Low Contact-Force and Compliant MEMS Probe Card Utilizing Fritting Contact , Kataoka, K.;Kawamura, S.;Itoh, T.;Suga, T. , The Fifteenth IEEE Int’l Conf. on MEMS / v.,pp.364-367,
    9. Very High Density Probing , Barsotti, C.;Tremaine, S.;Bonham, M. , Proc. ITC'88 / v.,pp.608-614,
    10. P4 Probe Card-A Solution for at-Speed, High Density, Wafer Probing , Pandey, Rajiv;Higgins, Dan , IEEE ITC’ 98 / v.,pp.836-842,
    11. A Fine Pitch Probe Technology for VLSI Wafer Testing , Tada, T.;Takagi, R.;Nakao, S.;Hyozo, M.;Arakawa, T.;Sawada, K.;Ueda, M. , IEEE ITC’ 90 / v.,pp.900-906,
    12. Active Substrate Membrane Probe Card , Leung, J.;Zargari, M.;Wooley, B.A.;Wong, S.S. , IEDM’ 95 / v.,pp.424-429,
    13. Probe Card with Probe Pins Grown by the Vapor-Liquid-Solid (VLS) Method , Asai, Shin’ichiro;Kato, Kazuo;Nakazaki, Noriaki;Nakajima, Yukihiko , IEEE Trans. Comp., Package. Manufat. Technol. / v.19,pp.258-267,
  • 이 논문을 인용한 문헌 (1)

    1. Lee, Keun-Woo ; Lee, Jae-Hong ; Kim, Chang-Kyo 2007. "A Fabrication Method of Blade Type Tip for Probe Unit Device" 전기학회논문지 = The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers, 56(8): 1436~1440     

 저자의 다른 논문

  • Lee, Jong-Hyun (53)

    1. 1990 "다공질 실리콘 (Porous Silicon) 의 열산화" 전자공학회논문지 = Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics 27 (10): 106~112    
    2. 1992 "HF 양극반응을 이용한 단결정 실리콘 미세구조의 제조" 센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society 1 (2): 183~194    
    3. 1992 "HF 양극반응을 이용한 단결정 실리콘 미세구조의 제조" 센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society 1 (1): 183~194    
    4. 1994 "당량점 예측 알고리듬에 의한 가성소다 처리 섬유감량 시스템용 자동적정 장치 설계" 센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society 3 (3): 28~35    
    5. 1995 "(100) 실리콘 기판의 결정방향에 따른 다공질 실리콘 형성의 이방성에 관한 연구" 센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society 4 (4): 70~74    
    6. 1995 "스트레스균형이 이루어진 $Si_{3}N_{4}/SiO_{2}/Si_{3}N_{4}$ 유전체 멤브레인의 제작" 센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society 4 (3): 51~59    
    7. 1995 "n-ITO/p-PSL 이종접합형 광검출 소자의 제조 및 그 특성" 센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society 4 (1): 3~8    
    8. 1995 "스테인 에칭에 의한 실리콘 미세기계구조의 제조" 센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society 4 (1): 64~71    
    9. 1995 "반도체의 분광학" 한국광학회지 = Korean journal of optics and photonics 6 (1): 76~90    
    10. 1996 "스트레스균형이 이루어진 멤버레인 및 박막 열전대를 응용한 유체센서" 센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society 5 (6): 51~59    

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