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Diagnostic Technique for Cast Resin Molded Transformer Windings Using Active Thermography

Lim Young-Bae    (Facilities Safety Research Group, KESCO   ); Jung Jong-Wook    (Electrical Safety Research Institute, KESCO   ); Jung Jin-Soo    (Electrical Safety Research Institute, KESCO   ); Cho Seong-Won    (Hongik Univ.  );
  • 초록

    Temperature distribution measured to estimate the condition of an electrical apparatus is an absolute reference for the apparatus conditions and the difference between the reference temperature and the current temperature. Because of passive thermography, without the external thermal stimulation, the difference in surface temperature between the region of interest and back ground shows that the results can apply only to the estimation or the monitoring for the condition of loose terminal and the overload pertaining to the rise in temperature. However, a thermal diffusion in the active thermography is differently generated by the structure and condition of the surface and subsurface. This paper presents a nondestructive test using this behavior and deals with the results by heat injection and cooling to the apparatus. The buried discontinuity of subsurface could be detected by these techniques.


  • 주제어

    Active thermography .   Cast resin molded transformer .   Infrared thermography .   Nondestructive testing .   Thermal image.  

  • 참고문헌 (4)

    1. Gerald C. Holst, 'Common Sense Approach to Thermal Imaging', SPIE Press, pp. 34, 2000 
    2. Y. B. Lim, J. W. Jung, J. S. Jung, S. W. Cho, J. B. Kim, 'The Condition Assessment of Cast Resin Molded Transformer Windings Using Vertical Analysis of Thermal Distribution', KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications, Vol. 5-C, No. 5, pp. 191-195, 2005 
    3. Xavier P. V., 'Theory and Practice of Infrared Technology for Nondestructive Testing', John Wiley & Sons, Inc., pp. 198-200, 2001 
    4. Xavier P. V., 'Nondestructive testing handbook volume 3 infrared and thermal testing', American society for nondestructive testing, Inc., Vol. 3, pp. 386-391, 2001 

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