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전기학회논문지 = The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers v.56 no.12, 2007년, pp.2217 - 2220  
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유리 기판과 패인 홈 모양의 홀을 갖는 웨이퍼를 이용한 웨이퍼 레벨 패키지
Wafer Level Package Using Glass Cap and Wafer with Groove-Shaped Via

이주호    (삼성종합기술원   ); 박해석    (삼성종합기술원   ); 신제식    (삼성종합기술원   ); 권종오    (삼성종합기술원   ); 신광재    (   ); 송인상    (삼성종합기술원   ); 이상훈    (삼성종합기술원  );
  • 초록

    In this paper, we propose a new wafer level package (WLP) for the RF MEMS applications. The Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) are fabricated and hermetically packaged in a new wafer level packaging process. With the use of Au-Sn eutectic bonding method, we bonded glass cap and FBAR device wafer which has groove-shaped via formed in the backside. The device wafer includes a electrical bonding pad and groove-shaped via for connecting to the external bonding pad on the device wafer backside and a peripheral pad placed around the perimeter of the device for bonding the glass wafer and device wafer. The glass cap prevents the device from being exposed and ensures excellent mechanical and environmental protection. The frequency characteristics show that the change of bandwidth and frequency shift before and after bonding is less than 0.5 MHz. Two packaged devices, Tx and Rx filters, are attached to a printed circuit board, wire bonded, and encapsulated in plastic to form the duplexer. We have designed and built a low-cost, high performance, duplexer based on the FBARs and presented the results of performance and reliability test.


  • 주제어

    wafer level package (WLP) .   RF MEMS .   Au-Sn eutectic bonding .   FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator).  

  • 참고문헌 (5)

    1. Jooho Lee, Jeasik Shin, 'WAFER LEVEL PACKAGE FOR MICRO-DEVICE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME' KR. Patent 0541087 
    2. Jian Cai, Qian Wang, et al, 'Microstructure of AuSn wafer bonding for RF-MEMS packaging', Electronic Packaging Technology, 2005 6th International Conference on 30 Aug.-2 Sept. 2005 Page(s):537-541 
    3. Tian-Ling Ren, Yan-Xiang Liu, Jian-She Liu, Li - Tian Liu, Shi - Jian Li, 'PZT based bulk acoustic wave RF filters', Solid-State and Integrated-Circuit Technology, Proceedings 6th International 
    4. R. Ruby, P. Bradley, Y. Oshmyansky, A. Chien, J.D. Larson III, 'Thin film bulk wave acoustic resonators (FBAR) for wireless applications,'IEEE Ultrasonics Symposium, pp. 813-21, 200 
    5. Bradley, P., Ruby, et al, 'film bulk acoustic resonator (FBAR) duplexer for USPCS handset applications', Microwave Symposium Digest, 2001 IEEE MTT-S International Volume 1, 20-25 May 2001 Page(s):367-370 vol. 1 

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