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마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society v.14 no.4, 2007년, pp.49 - 56   피인용횟수: 1
본 등재정보는 저널의 등재정보를 참고하여 보여주는 베타서비스로 정확한 논문의 등재여부는 등재기관에 확인하시기 바랍니다.

후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금박막과 폴리이미드 사이의 계면접착력 평가
Interfacial Adhesion between Electroless Plated Ni Film and Polyimide by Post-baking Treatment Conditions

민경진   (안동대학교 신소재공학부UU0000902  ); 박성철   (안동대학교 신소재공학부UU0000902  ); 이지정   (한국기계연구원 부설재료연구소 표면기술연구부CC0007559  ); 이규환   (한국기계연구원 부설재료연구소 표면기술연구부CC0007559  ); 이건환   (한국기계연구원 부설재료연구소 표면기술연구부CC0007559  ); 박영배   (안동대학교 신소재공학부UU0000902  );
  • 초록

    습식 개질전처리를 통해 무전해 도금 니켈/폴리이미드 박막을 형성하였으며, 이때 도금 후처리 공정인 후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필 강도를 $180^{\circ}C$ 인 경우 필 강도는 $38.6{\pm}1.1g/mm$ 에서 $180^{\circ}C$ 처리 시에 $26.8{\pm}2.2g/mm$ 로 감소하였다. 습식 개질전처리에 의해 폴리이미드 표면에 형성된 carboxyl 결합과 amide결합은 니켈과 폴리이미드 사이의 계면 접착기구와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다. 후속 열처리 온도에 상관없이 파괴경로는 모두 폴리이미드 내부였으며, 이때 후속 열처리 온도에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 박리 강도 거동은 파면 부근에 형성된 carbonyl oxygen결합의 감소와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.


    Effects of post-baking treatment conditions on the interfacial adhesion between electroless plated Ni and polyimide film were evaluated using $180^{\circ}C$ peel test. Measured peel strength values monotonically decrease from $38.6{\pm}1.1g/mm\;to\;26.8{\pm}2.2g/mm$ for the variations of post-baking treatment temperatures from $80^{\circ}C\;to\;180^{\circ}C$ , respectively. Wet chemical treatment on the polyimide surface produces carboxyl and amide functional groups on the surface which is closely related to the change in interfacial adhesion between electroless Ni and polyimide films. It is speculated that interfacial adhesion seems to be controlled by carbonyl oxygen bonding near cohesive failure region during post-baking treatment.


  • 주제어

    Adhesion .   Peel test .   Electroless plated Ni .   Polyimide .   Wet treatment .   Post-baking treatment.  

  • 이 논문을 인용한 문헌 (1)

    1. Park, Sung-Cheol ; Kim, Jae-Won ; Kim, Ki-Hyun ; Park, Se-Ho ; Lee, Young-Min ; Park, Young-Bae 2010. "Interfacial Adhesion between Screen-Printed Ag and Epoxy Resin-Coated Polyimide" 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 17(1): 41~46     

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