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미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구
Development of Microstructure Pad and Its Performances in STI CMP

정석훈   (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템UU0000613  ); 정재우   (삼성전자 반도체총괄 스토리지사업부CC0101996  ); 박기현   (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템UU0000613  ); 서현덕   (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템UU0000613  ); 박재홍   (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템UU0000613  ); 박범영   (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템UU0000613  ); 주석배   (하이브리드소재 솔루션 협동과정  ); 최재영   (동부일렉트로닉스(주) Nano T/FCC0121802  ); 정해도   (부산대학교 기계공학부UU0000613  );
  • 초록

    Chemical mechanical polishing (CMP) allows the planarization of wafers with two or more materials. There are many elements such as slurry, polishing pad, process parameters and conditioning in CMP process. Especially, polishing pad is considered as one of the most important consumables because this affects its performances such as WIWNU(within wafer non-uniformity) and MRR(material removal rate). In polishing pad, grooves and pores on its surface affect distribution of slurry, flow and profile of MRR on wafer. A subject of this investigation is to apply CMP for planarization of shallow trench isolation structure using microstructure(MS) pad. MS pad is designed to have uniform structure on its surface and manufactured by micro-molding technology. And then STI CMP performances such as pattern selectivity, erosion and comer rounding are evaluated.


  • 주제어

    MS pad(microstructure pad) .   STI(shallow trench isolation) CMP .   Pattern selectivity .   Erosion .   Corner rounding.  

  • 참고문헌 (7)

    1. K. Y. Chju, J. L. Moll, and J. Manolio, "A bird's beak free local oxidation technology feasible for VLSI circuits fabrication", IEEE Trans. Electron Devices, Vol. ED-29, p. 536, 1982 
    2. R. Tian, X. Tang, and D. F. Wong, "Dummy Feature Placement for Chemical-mechanical Polishing Uniformity in a Shallow Trench Isolation Process", International Symposium on Physical Design Proc., Sonoma, California, p. 118, 2001 
    3. S. Konstantin, "CMP dishing effects in shallow trench isolation", Solid State Technology, Vol. 40, No. 7, 1997 
    4. V. H. Nguyen, R. Daamen, H. van Kranenburg, P. van der Velden, and P. H. Woerlee, "A physical model for dishing during metal CMP", Journal of the Electrochemical Society, Vol. 150, No. 11, p. 689, 2003 
    5. 박기현, 정재우, 박범영, 서헌덕, 이현섭, 정해 도, "CMP 패드 강성에 따른 산화막 불균일성 (WIWNU)에 관한 연구", 전기전자재료학회논문지, 18권, 6호, p. 521, 2005     
    6. S. I. Chung, Y. G. Im, H. Y. Kim, H. D. Jeong, and D. A. Dornfeld, "Evaluation of micro-reflication technology using silicone rubber molds and its applications", International Journal of Machine Tools & Manufacture, Vol. 43, p. 1337, 2003 
    7. J. Y. Choi, H. Y. Kim, J. H. Park, S. I. Chung, H. D. Jeong, and M. Kinoshita, "A study on the manufacture of the next generation CMP pad with uniform shape using micro-molding method", Key Engineering Materials, Vol. 257-258, p. 413, 2004 

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