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유기 용매 혼합비에 따른 슬러리의 유동 특성과 세라믹 그린 쉬트의 두께 제어
Effect of Solvent Mixture Ratio on Rheology Property of Slurry and Thickness Control of Ceramic Green Sheets

김준영   (전자부품연구원 전자소재패키지연구센터CC0063597  ); 김승택   (전자부품연구원 전자소재패키지연구센터CC0063597  ); 박종철   (전자부품연구원 전자소재패키지연구센터CC0063597  ); 유명재   (전자부품연구원 전자소재패키지연구센터CC0063597  );
  • 초록

    The effect of organic solvent mixture ratio on the rheology property of slurry and thickness control of ceramic green sheet was investigated. For selecting a suitable dispersant multiple light scattering method was used to evaluate the particle migration velocity and variation of clarification layer thickness. Using the selected dispersant the dispersion property of solution according to solvent mixture ratio was investigated. Binder and plasticizers were added to formulate slurries and their viscosity was evaluated according to solvent mixture ratio. Ceramic green sheets with average thickness of 30, 50 urn were fabricated via tape casting and their thickness tolerances measured. As a result according to solvent mixture ratio the solution and slurry properties varied and for the mixture ratio of ethanol/toluene of 80/20 the ceramic green sheet with the lowest thickness tolerance was obtained.


  • 주제어

    LTCC .   Green sheet .   Thickness tolerance .   Solvent ratio.  

  • 참고문헌 (9)

    1. G. N. Howatt, R. G. Breckenridge, and J. M. Brownlow, "Fabrication of thin ceramic sheets for capacitors", J. Am. Ceram. Soc., Vol. 30, p. 237, 1947 
    2. D. J. Shanefield and R. E. Mistler, "Fine-grained alumina substrates, I: The manufacturing process", Am. Ceram. Soc. Bull., Vol. 53, No. 5, p. 416, 1974 
    3. H. Hellebrand, 'Tape Casting'; pp. 189-265 in Materials Science and Technology: A Comprehensive Treatment, Vol. 17A, Processing of Ceramics, Part I. Edited by R. W. Cahn, P. Haasen, and E. J. Kramer. VCH, New York, 1996 
    4. D. J. Shanefield, Organic Additives and Ceramic Processing; pp. 171-254. Kluwer Academic, Norwell, MA, 1996 
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    8. V. L. Richards II, "Adsorption of dispersants on zirconia powder in tape-casting slip compositions", J. Am. Ceram. Soc., Vol. 72, No . 2, p. 325, 1989 
    9. R. E. Mistler, "Tape casting: The basic process for meeting the needs of the electronics industry", Am. Ceram. Soc. Bull., Vol. 69, No. 6, p. 1022, 1990 

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