본문 바로가기
HOME> 논문 > 논문 검색상세

논문 상세정보

유기물 첨가제가 마이크로 패턴 구리 전주 도금에 미치는 영향 연구
Investigation on the Effect of Organic Additives on the Electroformed Cu Deposits with Micro-patterns

이주열    (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부   ); 김만    (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부   ); 이규환    (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부   ); 임성봉    (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부   ); 이종일    (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부  );
  • 초록

    The effect of organic additives, 1-(3-sulfoproyl)-2-vinylpyridineium hydroxide (SVH) and thiourea (TU), on the precision copper electrodeposition was investigated with optical, electrochemical and x-ray diffraction techniques. It was found that SVH played a r ole as a n accelerator and TU as an i nhibitor during the electroreduction of cupric ions in acidic Cu electroplating solution. Through electrochemical measurements, TU showed more strong interaction with cupric ions than SVH and dominated overall Cu electroplating process when both additives were present in the solution. In the case of three dimensional Cu electrodeposition on the 20 ${\mu}m$ -patterned Ni substrates, SVH controlled the upright growth of Cu electrodeposits and so determined its flatness, while TU prohibited the lateral spreading of Cu in the course of pulse-reverse pulse current adaptation. With microscopic observation, we obtained the optimum organic additives composition, that is, 100 ppm SVH and 200 ppm TU during the current pulsation.


  • 주제어

    Cu electroplating .   Organic additives .   Pulsation .   3D growth .   Pattern.  

  • 참고문헌 (11)

    1. M. Yoshino, Y. Nonaka, J. Sasano, I. Matsuda, Y. Shacham-Diamand, T. Osaka, Electrochim. Acta 51 (2005) 916. 
    2. S. N. Atchison, R. P. Burford, C. P. Whitby, D. B. Hibbert, J. Electroanal. Chem., 399 (1995) 71. 
    3. S. Varvara, L. Muresan, A. Nicoara, G. Maurin, I. C. Popescu, Mater. Chem. Phys., 72 (2001) 332. 
    4. Q. B. Zhang, Y. X. Hua, Y. T. Wang, H. J. Lu, X. Y. Zhang, Hydrometallurgy 96 (2009) 291. 
    5. M. Hasegawa, Y. Okinaka, Yosi Shacham-Diamand, T. Osaka, Electrochem. Solid-State Lett., 9 (2006) C138. 
    6. M. Quinet, F. Lallemand, L. Ricq, J.-Y. Hihn, P. Delobelle, C. Arnould, Z. Mekhalif, Electrochim. Acta, 54 (2009) 1529. 
    7. M. Hasegawa, N. Yamachika, Yosi Shacham-Diamand, Y. Okinaka, T. Osaka, Appl. Phys. Lett., 90(10) (2007) 101916. 
    8. J.-Y. Lee, J.-W. Kim, B.-Y. Chang, H. T. Kim, S.-M. Park, J. Electrochem. Soc., 151 (2004) C333. 
    9. N. Tantavichet, M. D. Pritzker, Electrochim. Acta 50 (2000) 1894. 
    10. H. Zhang, Z. Jiang, Y. Qiang, Mater. Sci. Eng. A 517 (2009) 316. 
    11. A. E. Bolzn, I. B. Wakenge, R. C. V. Piatti, R. C. Salvarezza, A. J. Arvia, J. Electroanal. Chem., 501 (2001) 241. 
  • 이 논문을 인용한 문헌 (2)

    1. Lee, Joo-Yul ; Yim, Seong-Bong ; Hwang, Yang-Jin ; Lee, Kyu-Hwan 2010. "Effect of Thiourea on the Copper Electrodeposition" 한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, 43(6): 289~296     
    2. Lee, Min Hyeong ; Cho, Jin Ki 2013. "A study on the Additive Decomposition Generated during the Via-Filling Process" 한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, 46(4): 153~157     

 활용도 분석

  • 상세보기

    amChart 영역
  • 원문보기

    amChart 영역

원문보기

무료다운로드
유료다운로드

유료 다운로드의 경우 해당 사이트의 정책에 따라 신규 회원가입, 로그인, 유료 구매 등이 필요할 수 있습니다. 해당 사이트에서 발생하는 귀하의 모든 정보활동은 NDSL의 서비스 정책과 무관합니다.

원문복사신청을 하시면, 일부 해외 인쇄학술지의 경우 외국학술지지원센터(FRIC)에서
무료 원문복사 서비스를 제공합니다.

NDSL에서는 해당 원문을 복사서비스하고 있습니다. 위의 원문복사신청 또는 장바구니 담기를 통하여 원문복사서비스 이용이 가능합니다.

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠
이 논문과 함께 출판된 논문 + 더보기