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韓國染色加工學會誌 = Textile coloration and finishing v.22 no.1, 2010년, pp.77 - 82  
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무전해 니켈 도금법을 이용한 고성능 도전사의 제조
Fabrication of Highly Conductive Yarn using Electroless Nickel Plating

홍소야    (숭실대학교 유기 신소재.파이버 공학과   ); 이창환    (숭실대학교 유기 신소재.파이버 공학과   ); 김주용    (숭실대학교 유기 신소재.파이버 공학과  );
  • 초록

    Highly conductive yarn was successfully obtained using electroless nickel plating method with palladium activation. In the presence of palladium seed on surface of fibers as a catalyst, continuos nickel layer produced on surface of fibers by reducing $Ni${2+}$ ion in the electroless plating bath to $Ni^0$ . It was found that the Pd-activation using $SnCl_2$ and $PdCl_2$ to deposit palladium seeds on the surface of fibers plays a key role in the subsequent electroless plating of nickel. It also found that electroless nickel plating on the fibers can induce the nickel-plated $ELEX^{(R)}$ fibers to improve the electrical conductivity of the fibers. The thickness of nickel coating layer on the Pd-activated $ELEX^{(R)}$ fibers and specific conductivity of the fiber were increased through electroless plating time. The temperature of nickel plating bath was very effective to enhance the nickel deposition rate.


  • 주제어

    electroless nickel plating .   nickel .   palladium-activation .   conductive yarn .   $ELEX^{(R)}$ yarn.  

  • 참고문헌 (10)

    1. E. A. Kim, E. G. Han, K. W. Oh and J. G. Na, Effects of Catalyst Accelerator on Electromagnetic Shielding in Nonelectrolytic Cu-plated Fabrics, J. Appl. Physics, 87, 4984-4986(2000). 
    2. K. W. Oh, D. J. Kim and S. H. Kim, Effect of Plasma Etching and $PdCl_2/SnCl_2$ Catalyzation on the Performance of Electroless Plated Copper Layer, J. Korean Soc. Clothing & Text., 27, 843-850(2003).     
    3. R. D. Sun, D. A. Tryk, K. Hashimoto, and A. Fujishima, Formation of Catalytic Pd on ZnO Thin Films for Electroless Metal Deposition, J. Electrochem. Soc., 145, 3378-3382(1998). 
    4. M. Charbonnier, M, Alami, and M. Romand, Plasma Treatment Process for Palladium Chemisorption onto Polymers before Electroless Desorption, J. Electrochem. Soc., 143, 472-479 (1996). 
    5. R. Sard, The Nucleation, Growth, and Structure of Electroless Copper Deposits, J. Electrochem. Soc., 117, 864-870(1970). 
    6. S. Z. Chu, M. Sakairi, H. Takahashi, and Z. X. Qiu, Local Deposition of Ni-P Alloy on Aluminum by Laser Irradiation and Electroless Plating, J. Electrochem. Soc., 146, 537-546 (1999). 
    7. M. J. DeSilva and Y. Diamand, A Novel Seed Layer Scheme to Protect Catalytic Surfaces for Electroless Deposition, J. Electrochem. Soc., 143, 3512-3516(1996). 
    8. D. B. Lewis and G. W. Marshall, Investigation into the Structure of Electrodeposited nickel- Phosphorous Alloy Deposits, Surf. Coat. Technol., 78, 150-156(1996). 
    9. A. M. T. van der Putten and J.-W. G. de Bakker, Anisotropic Deposition of Electroless Nickel, J. Electrochem. Soc., 140, 2229-2235 (1993). 
    10. http://www.hanilsf.co.kr/ 

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