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마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society v.17 no.1, 2010년, pp.41 - 46   피인용횟수: 2
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에폭시수지가 도포된 폴리이미드와 스크린 프린팅 Ag 사이의 계면접착력 평가
Interfacial Adhesion between Screen-Printed Ag and Epoxy Resin-Coated Polyimide

박성철    (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터   ); 김재원    (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터   ); 김기현    (삼성전자 통신연구소   ); 박세호    (삼성전자 통신연구소   ); 이영민    (삼성전자 통신연구소   ); 박영배    (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터  );
  • 초록

    스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지로 코팅된 폴리이미드 사이의 계면접착력을 $180^{\circ}$ 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. 스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅된 폴리이미드 사이 필 강도는 $164.0{\pm}24.4J/m^2$ 이었다. 오븐에서 $120^{\circ}C$ 조건에서 24시간 동안 열처리 한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $220.8{\pm}19.2J/m^2$ 로 증가하였고, $85^{\circ}C/85%$ 상대습도 조건에서 120시간 동안 유지한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $84.1{\pm}50.8J/m^2$ 로 감소하였다. 전계방출형 주사전자현미경과 XPS를 통해 박리된 시편 표면을 분석한 결과, 열처리 및 고온/다습조건처리 시 스크린 프린팅 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅층 사이의 계면접착력은 에폭시 수지와 수분 사이의 가수분해 결합 반응으로 인해 계면접착력 증가 및 감소하는 경향과 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.


    The interfacial adhesion strengths between screen-printed Ag film and epoxy resin-coated polyimide were evaluated by $180^{\circ}$ peel test method. Measured peel strength value was initially around $164.0{\pm}24.4J/m^2$ , while the heat treatment during 24h at $120^{\circ}C$ increase peel strength up to $220.8{\pm}19.2J/m^2$ . $85^{\circ}C/85%$ RH temperature/humidity treatment decrease peel strength to $84.1{\pm}50.8J/m^2$ , which seems to be attributed to hydrolysis bonding reaction mechanism between metal and adhesive epoxy resin coating layer.


  • 주제어

    Adhesion .   Screen-printed Ag .   polyimide .   Thin film.  

  • 참고문헌 (16)

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    13. K. J. Min, S. C. Park, J. J. Lee, K. H Lee, G. H. Lee and Y.B. Park, "Interfacial Fracture Energy between Electroless Plated Ni Film and Polyimide for Flexible PCB Applications", J. Microelctron. Packag. Soc., 14(1), 39 (2007).     
    14. S. C. Park, J. H. Lee, J. W. Lee, I. H. Lee, S. E. Lee, B. I. Song, Y. K. Chung and Y. B. Park, "Effect of $Ar^+$ RF Plasma Treatment Conditions on Interfacial Adhesion Energy Between Cu and ALD $Al_2O_3$ Thin Films for Embedded PCB Applications", J. Microelctron. Packag. Soc., 14(1), 61 (2007).     
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    16. W. Yu and T. M. Ko, "Surface Characterizations of Potassium- hydroxide-modified Upilex-S Polyimide at an Elevated Temperature", Eur. Polym. J., 37, 1791 (2001). 
  • 이 논문을 인용한 문헌 (2)

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    2. Bae, Sung-Min ; Son, Soo-Hyun ; Kwon, Sang-Hyun ; Lee, Hyo-Soo ; Heo, Young-Moo ; Kang, Mun-Jin ; Yoo, Se-Hoon 2011. "Development of Knowledge Sharing Platform for Digitization of Surface Mount Technology" 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 18(1): 1~5     

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