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전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers v.23 no.6, 2010년, pp.481 - 486  
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Sn-3Ag-0.5Cu Solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구
A Study of Properties of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Based on Phosphorous Content of Electroless Ni-P Layer

신안섭    (삼성전기(주) 부산연구분소   ); 옥대율    (삼성전기(주) 부산연구분소   ); 정기호    (삼성전기(주) 부산연구분소   ); 김민주    (삼성전기(주) 부산연구분소   ); 박창식    (삼성전기(주) 부산연구분소   ); 공진호    (삼성전기(주) 부산연구분소   ); 허철호    (삼성전기(주) 부산연구분소  );
  • 초록

    ENIG (electroless Ni immersion gold) is one of surface finishing which has been most widely used in fine pitch SMT (surface mount technology) and BGA (ball grid array) packaging process. The reliability for package bondability is mainly affected by interfacial reaction between solder and surface finishing. Since the behavior of IMC (intermetallic compound), or the interfacial reaction between Ni and solder, affects to some product reliabilities such as solderability and bondability, understanding behavior of IMC should be important issue. Thus, we studied the properties of ENIG with P contents (9 wt% and 13 wt%), where the P contents is one of main factors in formation of IMC layer. The effect of P content was discussed using the results obtained from FE-SEM(field-emission scanning electron microscope), EPMA(electron probe micro analyzer), EDS(energy dispersive spectroscopy) and Dual-FIB(focused ion beam). Especially, we observed needle type irregular IMC layer with decreasing Ni contents under high P contents (13 wt%). Also, we found how IMC layer affects to bondability with forming continuous Kirkendall voids and thick P-rich layer.


  • 주제어

    ENIG .   LF solder .   IMC .   P-rich layer .   Solder joint reliability.  

  • 참고문헌 (6)

    1. Z. Mei, M. Kaufmann, A. Eslambolchi, and P. Johnson, Electronic Component and Technology Conference (ECTC) (IEEE, Seattle, USA, 1998), p. 952. 
    2. S. Lamprecht, K. Johal, H. Roberts, and H.-J. Schreier, Impacts of Bulk Phosphorous Content of Electroless Nickel Layers to Solder Joint Integrity and their Use as Gold- and Aluminum-Wire Bond (Atotech, Deutschland, Germany 2004). 
    3. Y.-D. Jeon, S. Nieland, A. Ostmann, and K.-W. Paik, Electronic Component and Technology Conference (ECTC) (IEEE, California, USA, 2002), p. 9. 
    4. M. O. Alam, Y. C. Chan, and K. C. Hung, Microelectron. Reliab. 42, 1068, 1071 (2002). 
    5. S. F. Tai, A. Ourdjini, Y. L. Khong, V. C. Venkatesh, and M. N. Tamin, Inr'l Symposium on Electronic Materials and Packaging (IEEE, Kaohshinung, Taiwan, 2002) p. 267. 
    6. D. Goyal, T. Lane, P. Kinzie, and C. Panichas, M. C. Kam, and O. Villalobos, Electronic Component and Technology Conference (ECTC) (IEEE, PiscatawayNJ, USA, 2002), p. 735. 

 저자의 다른 논문

  • 신안섭 (3)

    1. 2013 "PCB Photo-lithography 공정에 사용되는 Photo-resist인 Dry Film에 대한 물의 확산 침투 현상평가" 공업화학 = Applied chemistry for engineering 24 (6): 593~598    
    2. 2015 "고온고습 전압인가(Biased HAST) 시험에서 인쇄회로기판의 이온 마이그레이션 불량 메커니즘" 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society 22 (1): 43~49    
    3. 2015 "고온고습 전원인가 시험에서 Cl에 의한 이온 마이그레이션 불량" Journal of welding and joining = 대한용접·접합학회지 33 (3): 47~53    
  • 옥대율 (0)

  • 정기호 (3)

  • 김민주 (1)

  • 박창식 (1)

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