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Printed circuit fabrication v.16 no.2, 1993년, pp.26 - 31  

SMT. A technology in transition

Arivett, David ;
  • 초록

    The explosion of SMT over the last 10 years has not only resulted in finer-pitch components and more sophisticated electronic products; it has also been responsible for radical changes in PCB fabrication technology. Since SMT is a dynamic technology, changes in fabrication methods and materials are still taking place. Hot-air leveling was the preferred surface finish methodology for most through-hole boards, and most SMT PCBs are still produced using this process, but alternatives are being sought to produce perfectly flat, solderable pads. With the advent of finer lines and spaces, screened solder mask has been gradually replaced by dry-film and liquid solder masks. Many devices have been developed to facilitate board testing, and boards are now designed with testability in mind. With the widespread use of CAM stations and Gerber data, a 100% netlist test can be performed.(Edited author abstract)


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