본문 바로가기
HOME> 논문 > 논문 검색상세

논문 상세정보

Printed circuit fabrication v.16 no.2, 1993년, pp.36 - 41  

New paths to value-added product

Holzmann, Damian ; Payne, Bradley ;
  • 초록

    The assembly segment of the electronics industry faces a serious challenge in reflow soldering fine-pitch SMT boards. Advances in reflow equipment, solder pastes, and printing equipment have enabled improved printing, tack, and reflow properties, but further enhancements in first-pass assembly yields seem almost unobtainable unless board fabricators adopt new technologies. Three new technologies show real potential for helping assemblers increase yields and eliminate undesirable processes. Based on different approaches, the technologies improve fine-pitch solderability by applying a solid, defined, and relatively planar reflowed solder deposit to each SMT land of sufficient volume to wet SMT leads at assembly. Adhesion of components at placement is accomplished by using a sticky flux rather than solder paste, which is a major source of assembly defects. The new fabrication technologies virtually eliminate shorts caused by Z-axis forces in placement, and because their solid reflowed solder deposits contain no solder powder or volatiles, solder balls are not formed during reflow. By encapsulating SMT lands in a thick solder deposit, bare-board shelf life is substantially increased, and the homogeneous solid solder deposits formed with these processes produce high-quality solder joints.


 활용도 분석

  • 상세보기

    amChart 영역
  • 원문보기

    amChart 영역

원문보기

무료다운로드
  • 원문이 없습니다.
유료다운로드
  • 원문이 없습니다.

유료 다운로드의 경우 해당 사이트의 정책에 따라 신규 회원가입, 로그인, 유료 구매 등이 필요할 수 있습니다. 해당 사이트에서 발생하는 귀하의 모든 정보활동은 NDSL의 서비스 정책과 무관합니다.

원문복사신청을 하시면, 일부 해외 인쇄학술지의 경우 외국학술지지원센터(FRIC)에서
무료 원문복사 서비스를 제공합니다.

NDSL에서는 해당 원문을 복사서비스하고 있습니다. 위의 원문복사신청 또는 장바구니 담기를 통하여 원문복사서비스 이용이 가능합니다.

이 논문과 함께 출판된 논문 + 더보기