본문 바로가기
HOME> 논문 > 논문 검색상세

논문 상세정보

Microelectronics journal v.60, 2017년, pp.109 - 118   SCIE
본 등재정보는 저널의 등재정보를 참고하여 보여주는 베타서비스로 정확한 논문의 등재여부는 등재기관에 확인하시기 바랍니다.

Cell-on-Buffer: New design approach for high-performance and low-power monolithic 3D integrated circuits

Sarhan, H. Thuries, S. Billoint, O. Clermidy, F.
  • 초록  

    Monolithic 3D Integration technology (M3D) provides high density vertical interconnects allowing new design approaches such as Cell-on-Cell (gate level approach) and NMOS-on-PMOS (transistor level approach). This work proposes a 3D Cell-on-Buffer (3DCoB) design approach by separating the logical functioning stage of a gate from its driving stage, then vertically stacking them. The proposed 3DCoB approach demonstrates better performances compared to the 2D implementation and the conventional 3D approaches. A Multi-VDD low-power technique is applied to 3DCoB cells (i.e. a different power supply for each tier). The multi-VDD 3DCoB technique provides total power reduction with limited performances degradation compared to the single-VDD 3DCoB approach. 3DCoB with single- and Multi- VDD techniques are applied on a set of benchmark designs in 28nm-FDSOI technology using conventional sign-off place and route flow. Implementation results show up to 35% increment in performance and up to 21.8% reduction in the total power compared to 2D designs.


  • 주제어

    High-density 3D integrated circuits .   Monolithic 3D .   CoolCube .   3DVLSI .   Cell-on-Buffer.  

 활용도 분석

  • 상세보기

    amChart 영역
  • 원문보기

    amChart 영역

원문보기

무료다운로드
  • 원문이 없습니다.

유료 다운로드의 경우 해당 사이트의 정책에 따라 신규 회원가입, 로그인, 유료 구매 등이 필요할 수 있습니다. 해당 사이트에서 발생하는 귀하의 모든 정보활동은 NDSL의 서비스 정책과 무관합니다.

원문복사신청을 하시면, 일부 해외 인쇄학술지의 경우 외국학술지지원센터(FRIC)에서
무료 원문복사 서비스를 제공합니다.

NDSL에서는 해당 원문을 복사서비스하고 있습니다. 위의 원문복사신청 또는 장바구니 담기를 통하여 원문복사서비스 이용이 가능합니다.

이 논문과 함께 출판된 논문 + 더보기