Flexible Electronics: Towards Sub‐Microscale Liquid Metal Patterns: Cascade Phase Change Mediated Pick‐n‐Place Transfer of Liquid Metals Printed and Stretched over a Flexible Substrate (Adv. Funct. Mater. 28/2018)

Kim, Doyoon; Yoon, Young; Kauh, Sang Ken; Lee, Jungchul

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Advanced functional materials v.28 no.28, 2018년, pp.1870195 -

Flexible Electronics: Towards Sub‐Microscale Liquid Metal Patterns: Cascade Phase Change Mediated Pick‐n‐Place Transfer of Liquid Metals Printed and Stretched over a Flexible Substrate (Adv. Funct. Mater. 28/2018)

Kim, Doyoon (School of Mechanical and Aerospace Engineering, Seoul National University, Gwanak‐ro, Gwanak‐gu, Seoul, 08826, Korea ) ; Yoon, Young (School of Mechanical and Aerospace Engineering, Seoul National University, Gwanak‐ro, Gwanak‐gu, Seoul, 08826, Korea ) ; Kauh, Sang Ken (School of Mechanical and Aerospace Engineering, Seoul National University, Gwanak‐ro, Gwanak‐gu, Seoul, 08826, Korea ) ; Lee, Jungchul (Department of Mechanical Engineering, Sogang University, 35 Baekbeom‐ro, Mapo‐gu, Seoul, 04107, Korea ) ;

초록

In article number 1800380 , Sang Ken Kauh, Jungchul Lee, and co‐workers propose a novel method to enable fine liquid metal patterns without relying on soft‐lithographically prepared molds. The cover image depicts phase change mediated pick‐n‐place transfer of liquid metal, eutectic gallium indium (EGaIn), that combines direct printing of EGaIn and transfer of EGaIn patterns stretched on elastomer and then frozen with deionized water. Cascading this approach enables EGaIn patterns of single‐digit micrometer width.
주제어

eutectic gallium indium (EGaIn) . liquid metal printing . phase change mediated pick‐n‐place transfer . stretchable substrate . tactile sensor.

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DOI : http://dx.doi.org/10.1002/adfm.201870195
Blackwell Publishing_STM : 저널 > 논문

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