본문 바로가기
HOME> 보고서 > 보고서 검색상세

보고서 상세정보

양산용 실리콘 웨이퍼 연마 스테이션의 연마헤드 장치 개발

  • 사업명

    산학연 공동기술개발

  • 과제명

    양산용 실리콘 웨이퍼 연마 스테이션의 연마헤드 장치 개발

  • 주관연구기관

    금오공과대학교
    Kumoh National Institute of Technology

  • 연구책임자

    김경진

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2007-12

  • 과제시작년도

    2007

  • 주관부처

    중소기업청

  • 사업 관리 기관

    중소기업기술정보진흥원

  • 등록번호

    TRKO201000005072

  • 과제고유번호

    1425046376

  • 키워드

    실리콘 웨이퍼.웨이퍼 연마.평탄도.연마헤드.슬러리.

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    1. 최종목표
    ○ 최종목표: 고품질의 웨이퍼 생산을 위한 웨이퍼 연마장비의 핵심장치인 연마헤드의 개발.
    ○ 시작품의 용도: 8인치 웨이퍼의 연마공정의 연마장치.
    ○ 시작품의 기능: 8인치 웨이퍼를 장착하여 연마 패드...

    1. 최종목표
    ○ 최종목표: 고품질의 웨이퍼 생산을 위한 웨이퍼 연마장비의 핵심장치인 연마헤드의 개발.
    ○ 시작품의 용도: 8인치 웨이퍼의 연마공정의 연마장치.
    ○ 시작품의 기능: 8인치 웨이퍼를 장착하여 연마 패드 상에서 고도의 평탄도를 갖도록 웨이퍼를 연마하는 장치.
    ○ 시작품의 성능 목표:
    - 정성적 목표: 웨이퍼 표면 긁힘 현상 등 현 수입장비의 문제점 해결.
    - 정량적 목표: 기존 수입장비와 최소한 대등한 연마성능(LLS 및 SBIR). 연마공정 시간을 기존 공정 시간에서 10% 이상 줄임.
    2. 개발내용 및 결과
    ○ 웨이퍼 양산기업의 의견 청취 및 기존 수입장비의 성능 분석을 수행하였으며 산학협력을 통하여 연마헤드를 설계 개발하여 시작품 제작.
    ○ 시작품의 성능평가 결과 웨이퍼 표면 가공 품질 지수인 LLS 및 SBIR이 수입 장비와 대등하거나 높은 평가 결과를 보임.
    ○ 연마패드 상의 웨이퍼의 기구학적 운동학 연구를 통하여 최적의 운전조건을 개발을 위한 알고리듬 개발.
    ○ 운전조건 연구를 통하여 기존의 연마공정 시간 300초를 250초로 단축.
    3. 사업성과
    ○ 기술적 성과
    - 고 품질의 웨이퍼 생산에 필요한 핵심장비인 연마헤드를 중소기업의 기술력으로 개발하였으며 양산기업과의 성능평가 결과 LLS, SBIR 등 웨이퍼 표면 품질지표가 수입장비의 성능과 동등하거나 또는 능가함.
    - 연마헤드에 강제구동 방식의 도입으로 연마패드 상에서 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하여 긁힘 현상 등 웨이퍼 표면 결점을 대폭 줄임.
    - 이론적 운전조건의 연구를 통하여 최적 연마 운전조건을 찾을 수 있었으며 연마 공정 시간을 기존의 300초에서 250초 정도로 단축하였다.
    ○ 경제적·산업적 성과
    - 장기적인 연마 스테이션 전체 개발 계획의 일환으로 핵심 웨이퍼 가공장비를 국산화를 실현
    - 연간 약 35억 원 정도 수입이 필요한 웨이퍼 연마장비의 국산화로 수입장비 대체 효과 및 약 100억 원 규모의 국제시장 진출 가능성 기대.
    - 연마공정 시간 단축 및 연마 시 웨이퍼 결점 해결로 상용화시 웨이퍼 생산현장의 생산성 및 수율 향상 기대.
    4. 향후 추진계획
    ○ 연마 스테이션 전체의 국산화
    - 장기적 개발계획에 따라 산학협력을 통하여 연마 스테이션 전체를 국산화하여 상용화 할 예정.
    ○ 연마헤드의 상용화 및 수입장비 대체
    - 개발된 시작품에 대한 국내 웨이퍼 양산현장에서의 성능평가 검증을 바탕으로 수입장비의 연마헤드를 대체할 수 있도록 상용화.
    ○ 관련 기술의 타 분야 및 장비 응용
    - 본 과제 수행으로 얻은 핵심기술을 활용하여 솔라셀 가공장비 또는 반도체 연마 가공장비인 CMP 장비 등의 개발 추진.


  • 목차(Contents) 

    1. 3. 과제별 사업비 집행실적...1
    2. I. 조성 금액...1
    3. II. 과제개발비 집행내역...1
    4. 개발결과의견서...3
    5. 최종보고요약서(초록)...4
    6. 목차...6
    7. 제 1 장 서 론...7
    8. 제 1 절 실리콘 웨이퍼 연마장비의 개요...7
    9. 제 2 ...
    1. 3. 과제별 사업비 집행실적...1
    2. I. 조성 금액...1
    3. II. 과제개발비 집행내역...1
    4. 개발결과의견서...3
    5. 최종보고요약서(초록)...4
    6. 목차...6
    7. 제 1 장 서 론...7
    8. 제 1 절 실리콘 웨이퍼 연마장비의 개요...7
    9. 제 2 절 웨이퍼 연마장비의 연마헤드의 개발 필요성...8
    10. 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...9
    11. 제 1 절 개발 내용 및 범위...9
    12. 제 2 절 시작품 제작 및 성능평가 결과...10
    13. 제 3 절 이론해석 및 해석결과 분석...14
    14. 제 3 장 사업성과...18
    15. 제 1 절 기술적 성과...18
    16. 제 2 절 경제적·산업적 성과...18
    17. 제 4 장 결 론...19
    18. 제 1 절 과제 결과 요약...19
    19. 제 2 절 향후 추진 계획...19
  • 참고문헌

    1. 전체(0)
    2. 논문(0)
    3. 특허(0)
    4. 보고서(0)

 활용도 분석

  • 상세보기

    amChart 영역
  • 원문보기

    amChart 영역