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보고서 상세정보

연성 광전배선용 광전송 모듈 기술 개발

  • 사업명

    지역전략산업진흥

  • 과제명

    연성 광전배선용 광전송 모듈 기술 개발

  • 주관연구기관

    한국광기술원
    Korea Photonics Technology Institute

  • 연구책임자

    노병섭

  • 참여연구자

    황성환   임정운   이우진   차경순   정기영   차상준  

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2009-09

  • 과제시작년도

    2007

  • 주관부처

    산업자원부

  • 사업 관리 기관

    한국산업기술평가원

  • 등록번호

    TRKO201000007169

  • 과제고유번호

    1415077335

  • 키워드

    연성 광도파로.광모듈.휴대단말기.연성 광PCB.VCSEL.PD.

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    가. 연성 광전배선용 광전송 모듈 개발
    1) 두께 1mm이하, 전송속도 3.125Gb/s의 박형, 소형 광전송 모듈 개발
    2) Direct coupling 구조을 위한 광결합 설계 및 정렬 허용도 분석
    3) 수...

    가. 연성 광전배선용 광전송 모듈 개발
    1) 두께 1mm이하, 전송속도 3.125Gb/s의 박형, 소형 광전송 모듈 개발
    2) Direct coupling 구조을 위한 광결합 설계 및 정렬 허용도 분석
    3) 수동정렬 packaging 기술로 Flip-chip bonding 기술 개발
    나. Flexible 폴리머 광도파로 설계 및 제작 기술
    1) 고온 특성 : 300oC 이상 flip-chip bonding 공정 만족 solder flow 실험 만족
    2) 45도 미러 손실 : 0.5dB
    3) 저곡률(0.8 dB) 손실 달성
    4) 초저도파(0.035dB/cm) 손실 달성
    다. 연성 광전배선 기판 제작 기술
    1) 광도파로 내장형 연성 광전배선 기판 제작 : Ver1에서 Ver5까지 제작
    2) 광도파로 적층 정렬 오차 최소화 공정 개발 : ±11μm 이내 오차
    3) 고온, 고신뢰성의 연성 광전배선 기판 제작 기술 개발 : 신뢰성 실험 통과


  • 목차(Contents) 

    1. 제출문 ...1
    2. 초록 ...2
    3. 목차 ...5
    4. 제1장 서론 ...6
    5. 제1절 개발기술의 중요성 ...6
    6. 제2절 국내외 관련기술의 현황 ...9
    7. 제2장 본론 ...11
    8. 제1절 기술개발 목표 및 내용 요약 ...11
    9. 1. 기술개발 최종목표 ....
    1. 제출문 ...1
    2. 초록 ...2
    3. 목차 ...5
    4. 제1장 서론 ...6
    5. 제1절 개발기술의 중요성 ...6
    6. 제2절 국내외 관련기술의 현황 ...9
    7. 제2장 본론 ...11
    8. 제1절 기술개발 목표 및 내용 요약 ...11
    9. 1. 기술개발 최종목표 ...11
    10. 2. 기술개발 내용 요약 ...14
    11. 제2절 기술개발 상세 내용 ...16
    12. 1. 광결합 구조 설계와 파워 버짓 분석 ...16
    13. 가. 광결합 구조 설계 ...16
    14. 나. 파워 버짓 (Power budget) 분석 ...19
    15. 2. 고속 신호 전송을 위한 전송선 설계 ...22
    16. 3. 광도파로 제작 및 특성 평가 ...25
    17. 4. 광도파로 미러면 형성 ...34
    18. 5. 연성 광전배선 기판 제작 및 신뢰성 평가 ...44
    19. 가. 연성 광전배선 기판 제작 ...44
    20. 나. 연성 광전배선 기판 신뢰성 평가 ...51
    21. 6. 연성 광전배선 모듈 제작 및 특성 평가 ...57
    22. 제3장 결론 ...69
    23. 부록I. 기술개발 결과물 ...70
    24. 부록II. 시험성적서 ...78
  • 참고문헌

    1. 전체(0)
    2. 논문(0)
    3. 특허(0)
    4. 보고서(0)

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