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보고서 상세정보

칼라액정 디스플레이 모듈용 연성 인쇄 회로 기판 개발

  • 사업명

    부품소재기술개발

  • 과제명

    칼라액정 디스플레이 모듈용 연성 인쇄회로 기판개발

  • 주관연구기관

    (주)뉴프렉스

  • 연구책임자

    임우현

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2004-03

  • 과제시작년도

    2002

  • 주관부처

    산업자원부

  • 사업 관리 기관

    한국산업기술평가원

  • 등록번호

    TRKO201000015331

  • 과제고유번호

    1410058640

  • 키워드

    액정 디스플레이.유연성 인쇄회로기판.습식부식.건식부식.박막표시장치.직광노광.

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    1. 기술개발목표
    (1) Single side FPCB 20/20 기술 개발
    (2) Double side FPCB 40/40 기술 개발
    2. 기술개발의 목적 및 중요성
    (1) 휴대용 무선 통신 기기 사용자 증가...

    1. 기술개발목표
    (1) Single side FPCB 20/20 기술 개발
    (2) Double side FPCB 40/40 기술 개발
    2. 기술개발의 목적 및 중요성
    (1) 휴대용 무선 통신 기기 사용자 증가
    ① 휴대용 무선 정보통신 장비의 다양화 및 다기능화로 사용자가 폭발적으로 증가
    ② 차세대 이동통신인 IMT-2000 실용화에 따르는 수요의 급증 예상
    (2) 휴대용 무선 정보 통신 장비 제조 기술의 발달
    ① 휴대용 통신 장비의 소형화, 경량화가 매우 빠른 속도로 진행
    ② 단말기의 소형화/경량화에 따라 장착 부품의 소형화, 경량화 및 고집적화 기술
    개발의 가속화
    3. 기술개발의 내용 및 범위
    (1) 최소회로피치 40㎛ 단면 유연성 인쇄회로기판 개발
    ① Material
    · Base Film : P.I 25㎛ (1 Mil)
    · Copper (R.A) : 4 ~ 8( $\frac{1}{8}OZ$ ~ $\frac{1}{4}OZ$ )
    ② Cover layer : P.I 12.5 ~ 25㎛ ($\frac{1}{2}$ Mil ~ 1 Mil)
    · Adhesive : 25㎛ (1 Mil)
    ③ Surface Treatment : Electroless Gold Plate
    Nickel : 3 ~ 5㎛
    Gold : 0.03㎛ 이상
    ④ Pattern width/Space : 20 ㎛ / 20 ㎛
    (2) 최소회로피치 80㎛ 양면 유연성 인쇄회로기판 개발 CD Material
    ① Material
    · Base Film : P.I 25㎛ (1 Mil)
    · Copper (R.A) : 3 ~ 6 ( $\frac{1}{8}OZ$ ~ $\frac{1}{4}OZ$ )
    ② Copper Plating : 8 ~ 12 ㎛ ( $\frac{1}{8}Mil$ ~ $\frac{1}{4}Mil$ )
    ③ Cover layer : P.I 12.5 ~ 25㎛ ( $\frac{1}{2}Mil$ ~ 1 Mil)
    · Adhesive : 25㎛ (1 Mil)
    ④ Surface Treatment : Electroless Gold Plate
    Nickel : 3 ~ 5㎛
    Gold : 0.03㎛ 이상
    ⑤ Pattern width/Space : 40 ㎛ / 40 ㎛
    4. 기술 개발 결과
    (1) 목표 달성 정도 : 100%
    (2) 개발 결과의 성능(수준)
    ① Single Side FPCB 20/20 (Line&Space) 개발
    ② Double Side FPCB 40/40 (Line&Space) 개발
    (3) 특허 출원 현황 : 연성 인쇄 회로 기판의 부분 코팅방법 (10-2004-0005440)
    연성 인쇄 회로 기판의 제조방법 (10-2004-0005441)
    5. 기대효과
    (1) 산업 파급 효과
    ① 경박단소 제품의 개발 촉진
    ② 향후 IMT-2000등 신개념 단말기 수요 증가시 경쟁력 확보
    (2) 기술 개발 효과
    ① Fine Pitch 제품의 설계 및 공정 기술 확보
    ② 경박단소화 제품 개발 및 생산 기술 발전에 기여


  • 목차(Contents) 

    1. 최종보고서 ...1
    2. 표지 ...2
    3. 제출문 ...3
    4. 요약서 ...4
    5. 목차 ...7
    6. 제1장 서론 ...9
    7. 제2장 시장 동향 ...11
    8. 제1절. COF의 Application ...11
    9. 제2절. 휴대용 무선전화의 발전추이 ...12...
    1. 최종보고서 ...1
    2. 표지 ...2
    3. 제출문 ...3
    4. 요약서 ...4
    5. 목차 ...7
    6. 제1장 서론 ...9
    7. 제2장 시장 동향 ...11
    8. 제1절. COF의 Application ...11
    9. 제2절. 휴대용 무선전화의 발전추이 ...12
    10. 제3절. 휴대폰 시장 ...13
    11. 제4절. 개발의 필요성 ...13
    12. 제3장 기술 동향 ...14
    13. 제1절. Fine Pitch용 원부자재 ...14
    14. 제2절. Fine Pitch 제조공법 ...15
    15. 1. Subtractive 공법 ...16
    16. 2. Semi Additive 공법 ...17
    17. 3. Full Additive 공법 (Case A) ...18
    18. 4. Full Additive 공법 (Case B) ...19
    19. 제3절. Thin Core Technology ...20
    20. 제4절. 제조 공정 ...21
    21. 1. 단면제조공정 ...21
    22. 2. 양면제조공정 ...22
    23. 제5절. COF 제작 공정 설명 ...23
    24. 1. 자료검토 ...23
    25. 2. 재단 (Cutting) ...24
    26. 3. 드릴 (Drill) ...25
    27. 4. 동도금 (Copper Plating) ...27
    28. 5. 정면 (Scrubbing) ...28
    29. 6. Dry Film Lamination ...28
    30. 7. 노광 (UV Exposure) ...29
    31. 8. D.E.S (Develop, Etching, Strip) ...30
    32. 9. 가접 (Pre-Lamination) ...32
    33. 10. Hotpress ...33
    34. 11. 금도긍 (Gold Plating) ...34
    35. 12. 후가공 (Guide Punch) ...35
    36. 13. 전기테스트(BBT) ...36
    37. 14. 외형타발 ...37
    38. 15. 최종검사 ...37
    39. 16. 포장 ...38
    40. 제6절. COF 표면실장공정 사례 ...39
    41. 제7절. 1차년도 Sample 제작 ...40
    42. 1. 1차 Sample 제작 ...40
    43. 2. 2차 Sample 제작 ...54
    44. 제8절. 2차년도 Sample 제작 ...63
    45. 1. 1 차 Sample 제작 (Single Side/Double Side 동시 제작) ...63
    46. 2. Copper Reduction Test ...70
    47. 3. 2차 Sample 제작 (single side) ...73
    48. 4. 3차 Sample 제작 (Double Side) ...76
    49. 5. 4차 Sample 제작 (Double Side) ...81
    50. 6. 5차 Sample 제작 (Single Side, Double Side 동시 제작) ...85
    51. 첨부 ...91
    52. 1. 신뢰성 평가 성적서 - 11매 ...91
    53. 2. 특허 출원 통지서 - 2매 ...102
  • 참고문헌

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