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보고서 상세정보

반도체 패키지용 금형설계 및 제조기술

  • 사업명

    중소기업기술혁신개발

  • 과제명

    반도체 패키지용 금형설계 및 제조 기술

  • 주관연구기관

    나노테스(주)

  • 연구책임자

    장용수

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2003-03

  • 과제시작년도

    2002

  • 주관부처

    중소기업청

  • 사업 관리 기관

    한국산업기술평가원

  • 등록번호

    TRKO201000015394

  • 과제고유번호

    1420018614

  • 키워드

    캐리어금형.QFP금형.BGA캐리어금형.펀칭금형.캐비티.이송용 테입.SMD용부품.

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    - 초정밀반도체인 BGA, SOP. QFP와 모바일 CHIP 및 , LCD용 CHIP등의 초정 밀반도체용 PACKAGE인 CARIER TAPE은 제품의 형상이 복잡함에 따라 END USER의 요구품질인 초정밀 반도체의 포장 보관성,...

    - 초정밀반도체인 BGA, SOP. QFP와 모바일 CHIP 및 , LCD용 CHIP등의 초정 밀반도체용 PACKAGE인 CARIER TAPE은 제품의 형상이 복잡함에 따라 END USER의 요구품질인 초정밀 반도체의 포장 보관성, 제품 형상이 복잡함에 따라 요구되는 제품의 금형 설계 능력 및 제작 기술 개발이 중요하므로 당사가 현재 보유하고 있는 캐리어테입에 대한 상세설계 및 응용기술을 최대한 활용하여 상기에서 언급한 반도체용 캐리어테입을 본격 개발 하였다. 또한 BASE MATERIAL의 수축율을 감안한 제품별 금형설계 DATA를 확보하여 실시설계시 적극 반영하여(㎛단위의 정밀설계 치수 DATA축적)제품개발을 완료 하였고, 생산환경 변화(온도,습도)에 따른 제품 품질 변화에 대비한 예측 설계를 실시하여 제조시 고품질의 제품을 양산할 수 있는 제조노하우에 대한 DATA를 이론적으로 정립하였다. 또한 다양한 시행착오를 거치면서 양산에 필요한 설비 보수유지에 대한 감각을 충분히 인지 하였으며, 이와같은 내용을 기본으로 반도체용 캐리어테입인 SOP, QFP, BGA 12종 및 특수 사양 4종류를 개발하였다.


  • 목차(Contents) 

    1. 표지 ...1
    2. 제출문 ...2
    3. 요약서(초록) ...3
    4. 목차 ...5
    5. 제1장 서 론 ...7
    6. 제1절 기술개발의 필요성 ...7
    7. 제2절 개발의 목적 ...7
    8. 제2장 반도체용 CARRIR TYPE 金型 設計 ...8
    9. 제1절 PUNCH ...8<...
    1. 표지 ...1
    2. 제출문 ...2
    3. 요약서(초록) ...3
    4. 목차 ...5
    5. 제1장 서 론 ...7
    6. 제1절 기술개발의 필요성 ...7
    7. 제2절 개발의 목적 ...7
    8. 제2장 반도체용 CARRIR TYPE 金型 設計 ...8
    9. 제1절 PUNCH ...8
    10. 1. 設計기준 ...8
    11. 2. PUNCH의 중요성 ...8
    12. 3. PUNCH의 缺陷과 解決策 ...9
    13. 4. PUNCH의 대략도 및 조립시 주의사항 ...11
    14. 제2절 HEATER ...12
    15. 1. HEATER부 設計기준 ...12
    16. 2. 히팅되는 시간 계산하기(SHEET 변형시간) ...13
    17. 3. 최초 HEATING 면적 계산하기 ...14
    18. 제3절 MOLD ...15
    19. 1. FORMING PART (成形부) 金型設計 ...15
    20. 2. MOLD의 정의 ...17
    21. 제3장 반도체용 캐리어테입 제조기술 ...23
    22. 제1절 반도체용 캐리어테입 제조 메카니즘 ...23
    23. 1. FEED CAM의 역할과 PITCH SETTING ...23
    24. 2. PUNCH PARTS와 GUIDE BLOCK과의 상관성 ...24
    25. 3. 냉각장치 및 냉각수 ...26
    26. 4. HEATER SETTING 방법 ...28
    27. 5. SLITTER와 SLITTER의 기계적원리 ...31
    28. 6. 최종공정에서의 Treverse Winder 역할 ...34
    29. 제4장 품질시험, 측정방법 및 검사 ...36
    30. 제1절 품질시험 및 검사 ...36
    31. 제5장 결 론 ...38
    32. 「 부 록」 : 반도체캐리어용 금형도면 ...40
  • 참고문헌

    1. 전체(0)
    2. 논문(0)
    3. 특허(0)
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