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보고서 상세정보

휴대정보통신기기용 반도체 스토리지 SoC 기술
SoC of Semiconductor Storage for Mobile Communication Device

  • 사업명

    IT우수신기술지정지원(기금)

  • 과제명

    휴대정보통신기기용 반도체 스토리지 SoC

  • 주관연구기관

    (주)퍼스터

  • 연구책임자

    최용석

  • 참여연구자

    김철승   윤보열   김효신   서영철  

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2006-11

  • 과제시작년도

    2005

  • 주관부처

    정보통신부

  • 사업 관리 기관

    정보통신연구진흥원
    Institute for Information Technology Advancement

  • 등록번호

    TRKO201000015505

  • 과제고유번호

    1440002271

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    가. 개발 내용
    - 32bit ARM7TDMI Core IP 사용
    - 32bit Error Detection & Correction IP 개발 (Verilog HDL & C Source Code)
    - 파이프라인형 M...

    가. 개발 내용
    - 32bit ARM7TDMI Core IP 사용
    - 32bit Error Detection & Correction IP 개발 (Verilog HDL & C Source Code)
    - 파이프라인형 MLC NAND Flash 인터페이스 IP 개발 (Verilog HDL & C
    Source Code)
    - HDD 인터페이스 규격인 PATA 규격(Parallel ATA) 사용
    - MLC Bad Block Management Algorithm (C Source Code)
    - MLC Wear Leveling Algorithm (C Source Code)
    나. 개발 범위
    1. 규격결정
    2. 반도체 IP 개발
    3. Firmware 개발
    4. FPGA System 검증보드 개발
    5. 반도체스토리지 System 통합 Test
    6. Top Simulation
    7. P&R : 외주
    8. GDS-II 데이터 반도체수탁회사에 송부 : 외주
    9. Test B/D 개발
    10. ES Sample Test 및 품평
    11. 시제품 발표


  • 목차(Contents) 

    1. 최종보고서 ... 1
    2. 제출문 ... 5
    3. 요약문 ... 7
    4. 목차 ... 11
    5. 제1장 서론 ... 15
    6. 제1절 기술개발의 개요, 배경, 최근 연구동향 ... 15
    7. 1. 기술개발의 개요 ... 15
    8. 2. 기술개발의 역사 ... 15...
    1. 최종보고서 ... 1
    2. 제출문 ... 5
    3. 요약문 ... 7
    4. 목차 ... 11
    5. 제1장 서론 ... 15
    6. 제1절 기술개발의 개요, 배경, 최근 연구동향 ... 15
    7. 1. 기술개발의 개요 ... 15
    8. 2. 기술개발의 역사 ... 15
    9. 3. 기술개발의 배경 ... 20
    10. 4. 기술개발의 연구동향 ... 23
    11. 가. M-Systems ... 23
    12. 나. 삼성전자 ... 24
    13. 다. 하이닉스 ... 25
    14. 제2절 기술개발의 목적, 중요성, 시장성 ... 26
    15. 1. 기술개발의 목적 ... 26
    16. 2. 기술개발의 중요성 ... 28
    17. 1. IP-STB ... 30
    18. 2. 산업용 PC ... 30
    19. 3. 의료용 장비 ... 30
    20. 4. 초소형 노트북 ... 30
    21. 5. 우주 항공용 장비 ... 30
    22. 3. 기술개발의 시장성 ... 32
    23. 제2장 본론 ... 36
    24. 제1절 기술개발의 구조 ... 36
    25. 1. 시스템 구조 ... 36
    26. 가. DMB 와 PMP ... 36
    27. 나. 휴대폰 ... 39
    28. 2. 소프트웨어 구조 ... 42
    29. 가. 소프트웨어의 전체구조 ... 42
    30. 3. 반도체 구조 ... 43
    31. 가. 시스템 반도체의 구조 ... 43
    32. 제2절 기술개발의 사양 ... 44
    33. 1. 하이닉스 MLC NAND 플래시 구조 ... 44
    34. 가. 특징 ... 44
    35. 나. 특징 ... 46
    36. 다. 구조 및 핀 번호 ... 47
    37. 2. ATA 인터페이스 ... 61
    38. 가. 개요 ... 61
    39. 나. ATA 인터페이스의 역사 ... 61
    40. 다. ATA 인터페이스의 구체 ... 62
    41. 3. ECC 블럭 ... 80
    42. 가. 1bit ECC ... 80
    43. 나. MLC NAND 에서의 1bit ECC 의 영향 ... 84
    44. 다. Reed-Solomon ECC ... 86
    45. 4. ARM7TDMI ... 88
    46. 가. 특징 ... 88
    47. 5. AMBA 버스 ... 93
    48. 가. 특징 ... 93
    49. 6. AMBA Peripheral ... 99
    50. 가. 사양 개요 ... 99
    51. 나. PMU ... 99
    52. 나. 인터럽트 컨트롤러 ... 102
    53. 다. 타이머 ... 105
    54. 라. GPIO ... 106
    55. 마. UART ... 107
    56. 바. SMI ... 109
    57. 사. ATA 컨트롤러 ... 110
    58. 제3절 기술개발의 시뮬레이션 및 FPGA 검증 ... 132
    59. 1. FPGA 보드 구성 ... 132
    60. 가. Altera FPGA 보드의 제작 ... 132
    61. 2. 시뮬레이션 환경의 구성 ... 137
    62. 가. Workstation 환경 ... 137
    63. 나. ARM7TDMI Simulation 환경 ... 138
    64. 다. AMBA Peripheral Simulation 환경 ... 139
    65. 라. 기타 Simulation 환경 ... 140
    66. 마. Synthesis 환경 ... 141
    67. 바. 검증 환경 ... 142
    68. 3. IP 검증 ... 143
    69. 가. Reed-Solomon ECC ... 143
    70. 나. DMA 기반 Pipeline MLC NAND Flash Controller ... 146
    71. 다. Ultra ATA Controller ... 147
    72. 제4절 기술개발의 소프트웨어 ... 149
    73. 1. 알고리즘의 검증 ... 149
    74. 가. RS-ECC 알고리즘의 구현 ... 149
    75. 나. CRC 알고리즘의 구현 ... 151
    76. 2. 소프트웨어 ... 155
    77. 가. 논리/물리 테이블 작성 알고리즘 ... 155
    78. 나. MLC NAND 섹터 Write 알고리즘 ... 156
    79. 다. MLC NAND 섹터 Read 알고리즘 ... 157
    80. 라. MLC NAND BAD 블록 관리 알고리즘 ... 158
    81. 마. MLC NAND Wear Leveling 알고리즘 ... 159
    82. 바. MLC NAND 수명관리 알고리즘 ... 160
    83. 사. MLC NAND Low Level Driver ... 161
    84. 아. ATA Command Processing ... 163
    85. 자. Host Communication Protocol ... 164
    86. 제3장 결론 ... 165
    87. 제1절 기술 개발 결과 정리 ... 165
    88. 1. 반도체 스토리지 SoC 의 개발 흐름 ... 165
    89. 2. 반도체 ASIC 의 Floor Plan ... 166
    90. 3. 반도체 ASIC 시제품의 Die ... 167
    91. 4. Package 사양 : 128TQFP ... 168
    92. 5. Evaluation B/D 주요 회로도 ... 169
    93. 6. Evaluation B/D ... 171
    94. 7. Target B/D ... 172
    95. 8. Evaluation B/D 성능 ... 173
    96. 제2절 활용에 대한 건의 및 기대효과 ... 175
    97. 1. 활용에 대한 건의 ... 175
    98. 2. 기대효과 ... 179
    99. 3. 상용화 계획 ... 181
    100. 참고문헌 ... 182
    101. 부록 ... 183
    102. 1. 전시회 참가 사진 ... 183
    103. 가. 2005년 대한민국 기술대전 참가 ... 183
    104. 나. 2006년 SEK2006/IT Techno-Mart 참가 ... 184
    105. 다. iSEDEX 2006 참가 ... 185
    106. 2. 반도체 네트워크 2006년 11월호 논문 기고 ... 186
    107. 3. 개발 환경 ... 187
    108. 4. CRC 16 시뮬레이션 C 소스 ... 189
    109. 5. CRC 16 시뮬레이션 Verilog 소스 ... 193
    110. 6. ATA Command Processing C 소스 ... 195
    111. 7. Pipelined MLC 테스트 프로그램 C 소스 ... 202
  • 참고문헌

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