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보고서 상세정보

E-H CCD 설계 및 제조기술개발

  • 사업명

    IT우수신기술지정지원(기금)

  • 과제명

    E-H CCD 설계 및 제조기술 개발

  • 주관연구기관

    쎄이미지(주)

  • 연구책임자

    김흥식

  • 참여연구자

    신태선  

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2006-10

  • 과제시작년도

    2005

  • 주관부처

    정보통신부

  • 사업 관리 기관

    정보통신연구진흥원
    Institute for Information Technology Advancement

  • 등록번호

    TRKO201000015550

  • 과제고유번호

    1440001893

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    1.3M/2M EH-CCD 설계(수광부, 전송부, 증폭부)/Layout/Mask 제작을 거쳐 Wafer Fab을 진행하였다.
    이에 대한 과정을 간략히 소개하면 EH-CCD 설계시 Magnachip 장비의 공정 margin을 고...

    1.3M/2M EH-CCD 설계(수광부, 전송부, 증폭부)/Layout/Mask 제작을 거쳐 Wafer Fab을 진행하였다.
    이에 대한 과정을 간략히 소개하면 EH-CCD 설계시 Magnachip 장비의 공정 margin을 고려하여 최소 선폭이 0.4um가 되는 Design Rule을 사용하였고, 감도 및 저조도 특성에 적합한 공정 개발을 위해 Defect가 적은 Epitaxy Wafer를 선정하여 High Energy Ion 주입 기술과 Gettering 공정 기술을 개발하여 이를 적용하였다.
    또한, 공정기간 단축과 비용 절감을 위해 Process, Device Simulator 및 Circuit Simulator를 적극 활용하여 최적 Ion Implantation 조건들을 결정하였으며, 3단 Source Follower 설계시에는 Spice Simulator를 사용하여 Drive Dr.과 Load Tr.의 최적 W/L size를 결정하였다.
    Sensor 개발과 병행하여 CCD 영상을 구동하기 위해 필요한 Evaluation Board를 직접 제작하여 고객 시연 및 Demo를 할 수 있도록 주변 환경을 구축하였으며, 영상처리용 ISP Program에 HDR 영상을 볼 수 있는 알고리즘을 추가적으로 개발하여 이를 고객에게 시연할 수 있도록 하였다
    그리고, 영상의 품질을 평가하기 위해 필요한 EDS Test 및 Package 업체와의 협력 System 구축을 완료하였다.


  • 목차(Contents) 

    1. 표지 ...1
    2. 제출문 ...3
    3. 요약문 ...4
    4. 목차 ...6
    5. 제1장 서론 ...8
    6. 제1절 기술개발의 개요 ...8
    7. 제1항 기술개발의 배경 ...8
    8. 제2항 기술개발의 중요성 ...8
    9. 제3항 기술개발의 목적 ...8...
    1. 표지 ...1
    2. 제출문 ...3
    3. 요약문 ...4
    4. 목차 ...6
    5. 제1장 서론 ...8
    6. 제1절 기술개발의 개요 ...8
    7. 제1항 기술개발의 배경 ...8
    8. 제2항 기술개발의 중요성 ...8
    9. 제3항 기술개발의 목적 ...8
    10. 제2장 본론 ...9
    11. 제1절 자료조사 ...9
    12. 제2절 설계 ...14
    13. 제1항 Device Design ...14
    14. 제2항 Layout / DB ...19
    15. 제3항 Mask 제작 ...21
    16. 제3절 Wafer Fabrication ...23
    17. 제1항 Process Simulation ...23
    18. 제2항 공정진행 / 평가 ...27
    19. 제4절 측정 및 분석 ...30
    20. 제1항 Test / 분석 ...30
    21. 제5절 최적화 설계 ...43
    22. 제1항 설설계 Revision ...43
    23. 제2항 Mask 제작 ...44
    24. 제6절 시제품 제작 ...46
    25. 제1항 Wafer Fab(시제품) ...46
    26. 제2항 공정진행 / 평가 ...47
    27. 제7절 시제품 검증 / 평가 ...48
    28. 제1항 EDS Test ...48
    29. 제2항 Package 정보 ...51
    30. 제3항 E-CCD TEG Pattern 측정 결과 ...52
    31. 제4항 영상 측정 결과 ...54
    32. 제3장 결론 ...65
    33. 제1절 기술개발결과 정리 ...65
    34. 제2절 제품 활용 및 기대효과기술 ...66
    35. 제3절 제품 상용화 계획 ...67
    36. 참고문헌 ...68
  • 참고문헌

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