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보고서 상세정보

레이저 가공기술
Laser Processing Technology

  • 과제명

    레이저가공기술

  • 주관연구기관

    한국과학기술정보연구원
    Korea Institute of Science and Technology Information

  • 연구책임자

    조영화

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2002-12

  • 과제시작년도

    2013

  • 주관부처

    정보통신부

  • 사업 관리 기관

    정보통신부
    Ministry of Information and Communication

  • 등록번호

    TRKO201000015639

  • 과제고유번호

    1425084642

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    1960년 미국 휴즈항공사의 Maiman에 의해 개발된 레이저는 획기적인 발명품의 하나로서. 최근에는 레이저 응용기술이 더욱 발전하여 통신, 정보처리, 가공, 계측, 의료, 생활기기, 원자력 발전, 우주과학분야 등에 중요한 역할을 ...

    1960년 미국 휴즈항공사의 Maiman에 의해 개발된 레이저는 획기적인 발명품의 하나로서. 최근에는 레이저 응용기술이 더욱 발전하여 통신, 정보처리, 가공, 계측, 의료, 생활기기, 원자력 발전, 우주과학분야 등에 중요한 역할을 하고 있으며, 앞으로 개발해야 할 범위도 넓다고 할 수 있다.
    특히, 레이저 가공기는 금속, 목재, 아크릴, 석영유리를 비롯하여 신소재, 세라믹에 이르기까지 재질에 관계없이 자유자재로 용접, 절단 및 가공할 수 있는 첨단기기로서, 세계적으로도 10여개국 만이 생산능력을 갖추고 있으며, 반도체, 자동차, 메카트로닉스, 항공우주 등 고품질의 부품이 필요한 첨단산업의 경우에는 레이저 가공기를 이용한 부품가공이 필수적인 것으로 여겨지고 있다. 따라서, 21세기에는 광통신과 더불어 레이저 가공의 기반기술 확보가 국가 경쟁력의 중요한 인자가 될 것으로 전망되고 있다.


  • 목차(Contents) 

    1. 표지 ... 1
    2. 머리말 ... 2
    3. 목차 ... 4
    4. 표 목차 ... 7
    5. 그림 차례 ... 8
    6. 제1장 서론 ... 11
    7. 1. 연구의 배경 및 필요성 ... 11
    8. 2. 연구의 목적 ... 12
    9. 3. 연구의 방법 ......
    1. 표지 ... 1
    2. 머리말 ... 2
    3. 목차 ... 4
    4. 표 목차 ... 7
    5. 그림 차례 ... 8
    6. 제1장 서론 ... 11
    7. 1. 연구의 배경 및 필요성 ... 11
    8. 2. 연구의 목적 ... 12
    9. 3. 연구의 방법 ... 13
    10. 제2장 기술동향 분석 ... 14
    11. 1. 레이저 개요 ... 14
    12. 가. 레이저 역사 ... 14
    13. 나. 레이저 원리 ... 16
    14. 다. 레이저 특성 ... 17
    15. 2. 레이저 가공기술 ... 24
    16. 가. 기술 개요 ... 24
    17. (1) 가공용 레이저 ... 24
    18. (2) 레이저 가공의 종류 ... 29
    19. 나. 레이저 가공 ... 35
    20. (1) 제거가공 ... 35
    21. (2) 접합가공 ... 41
    22. (3) 표면처리 ... 44
    23. (4) 기타(특수가공) ... 46
    24. (5) 레이저 안전 ... 48
    25. (6) 해결해야 할 과제 및 각국 동향 ... 50
    26. 제3장 기술ㆍ특허정보 분석 ... 53
    27. 1. 문헌정보분석 및 기술개발 동향 ... 53
    28. 가. 정보분석 대상 DB ... 53
    29. 나. 분석범위 및 방법 ... 56
    30. 다. 문헌정보분석 ... 58
    31. (1) 연도별 문헌건수 및 누적 문헌건수 ... 58
    32. (2) 연도별 국가 문헌건수 ... 60
    33. (3) 연도별 저자 및 소속기관 건수 ... 61
    34. (4) 연도별 저자 건수 ... 65
    35. (5) 기술분류별 건수 ... 66
    36. (6) 발간 형태별 건수 ... 68
    37. (7) 기술 주제별 검색결과 분석 ... 71
    38. (8) 포트폴리오 및 논문 건수 vs 저자수 분석 ... 72
    39. 2. 특허정보분석 및 기술개발 동향 ... 74
    40. 가. 정보분석 대상 DB ... 74
    41. 나. 분석범위 및 방법 ... 77
    42. 다. 전체 특허동향 ... 80
    43. (1) 국가별 특허출원 동향 ... 80
    44. (2) 기술별 특허출원 동향 ... 80
    45. (3) 출원인별 특허출원 동향 ... 84
    46. (4) 국제특허분류(IPC)별 특허출원 동향 ... 86
    47. 라. 국내 특허동향 ... 87
    48. (1) 기술별 특허출원 동향 ... 87
    49. (2) 출원인별 특허출원 동랑 ... 89
    50. (3) 국적별 특허출원 동향 ... 92
    51. (4) 주요 특허의 분석 ... 93
    52. 마. 해외 특허동향 ... 97
    53. (1) 일본 특허동향 ... 97
    54. (2) 미국 특허동향 ... 104
    55. (3) 유럽 특허동향 ... 111
    56. 3. 특허 출원전망 ... 118
    57. 제4장 시장 동향 및 전망 ... 120
    58. 1. 산업의 개요 및 특성 ... 120
    59. 가. 산업의 개요 ... 120
    60. 나. 산업의 특성 ... 121
    61. 2. 산업환경 분석 ... 124
    62. 가. 외부 환경 분석 ... 124
    63. 나. 시장 기회요인 및 위협요인 분석 ... 125
    64. (1) 시장 기회요인 ... 125
    65. (2) 시장 위협요인 ... 127
    66. 3. 국내외 시장 동향 분석 ... 129
    67. 가. 세계시장 동향분석 ... 129
    68. 나. 국내시장 동향분석 ... 133
    69. (1) 시장규모 ... 133
    70. (2) 응용분야별 시장점유율 ... 134
    71. (3) 수줄입 동향 ... 135
    72. 다. 레이저 가공기 업체동향 ... 137
    73. (1) 미국, 유럽업체 및 생산제품 ... 137
    74. (2) 일본업체 및 생산제품 ... 139
    75. (3) 국내 생산업체 및 생산품목 ... 141
    76. 라. 수요예측 ... 146
    77. (1) 세계시장 전망 ... 146
    78. (2) 국내시장 전망 ... 147
    79. 마. 사업전략 ... 148
    80. 제5장 결론 ... 151
    81. 참고문헌 ... 153
  • 참고문헌

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