본문 바로가기
HOME> 보고서 > 보고서 검색상세

보고서 상세정보

반도체/세라믹센서 패키징기술개발

  • 주관연구기관

    디아이케이(주)

  • 연구책임자

    박노현

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2004-01

  • 주관부처

    산업자원부

  • 사업 관리 기관

    정보통신연구진흥원
    Institute for Information Technology Advancement

  • 등록번호

    TRKO201000015667

  • 키워드

    용존산소센서.광센서.압력센서.백금온도센서.유량센서.세라믹패키지.금속패키지.플라스틱패키지.

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    센서기술이 종전의 개별소자기술에서 소형화된 반도체복합기술로 발전
    반도체공정기술, ASIC화기술이 투입된 제품은 반드시 패키지기술이 필요
    패키지기술의 비중은 기술적측면 : 30~35%, 가격적측면 : 70~75% ...

    센서기술이 종전의 개별소자기술에서 소형화된 반도체복합기술로 발전
    반도체공정기술, ASIC화기술이 투입된 제품은 반드시 패키지기술이 필요
    패키지기술의 비중은 기술적측면 : 30~35%, 가격적측면 : 70~75%


  • 목차(Contents) 

    1. 표지 ...1
    2. 제출문 ...2
    3. 요약서 ...3
    4. 목차 ...5
    5. 제1장. 기술개발목표 및 내용 ...7
    6. 제1절. 기술개발목표 ...7
    7. 제2절. 기술개발내용 ...9
    8. 제3절. 개발추진일정 ...10
    9. 제2장. 센서별 패키지기술 ...12...
    1. 표지 ...1
    2. 제출문 ...2
    3. 요약서 ...3
    4. 목차 ...5
    5. 제1장. 기술개발목표 및 내용 ...7
    6. 제1절. 기술개발목표 ...7
    7. 제2절. 기술개발내용 ...9
    8. 제3절. 개발추진일정 ...10
    9. 제2장. 센서별 패키지기술 ...12
    10. 제1절. 용존산소센서 패키지기술 ...12
    11. 제2절. 소형 . 박형 광센서 패키지기술 ...47
    12. 제3절. 실리콘압력센서 패키지기술 ...69
    13. 제4절. 백금온도센서, 마이크로히터형 유량센서 패키지기술 ...102
    14. 제3장. 기술개발결과 ...121
    15. 제4장. 기대효과 ...123
  • 참고문헌

    1. 전체(0)
    2. 논문(0)
    3. 특허(0)
    4. 보고서(0)

 활용도 분석

  • 상세보기

    amChart 영역
  • 원문보기

    amChart 영역