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보고서 상세정보

Wireless Modem을 통한 Multimedia 고성능 단말기 개발

  • 사업명

    중소기업기술혁신개발

  • 과제명

    Wireless Modem을 통한 Multimedia 고성능 단말기 개발

  • 주관연구기관

    (주)에이치엔티

  • 연구책임자

    이희철

  • 참여연구자

    최인규   송준수   윤화섭   최정규  

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2003-05

  • 과제시작년도

    2002

  • 주관부처

    중소기업청

  • 사업 관리 기관

    한국산업기술평가원

  • 등록번호

    TRKO201000015700

  • 과제고유번호

    1420018723

  • 키워드

    착탈.통신.CDMA.PDA.Mulitmedia.IS95C.Wireless.

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    1. 기술개발목표 본 과제의 목표는 다양한 형태로 발전하고 있는 통신 환경하에서 현재 무선 통신을 위해 사용하는 CDMA 모뎀을 별도 Interface 형태의 모듈 착탈식으로 개발하여 국내외의 다양한 요구에 대응할 수 있는 제품을 ...

    1. 기술개발목표 본 과제의 목표는 다양한 형태로 발전하고 있는 통신 환경하에서 현재 무선 통신을 위해 사용하는 CDMA 모뎀을 별도 Interface 형태의 모듈 착탈식으로 개발하여 국내외의 다양한 요구에 대응할 수 있는 제품을 개발하는데 목표가 있다. 2. 기술개발의 목적 및 중요성 기존 시장에 출시된 PDA 제품들은 CDMA 모듈을 내부에 탑재하여 급속히 발전하는 기술사양 변경에 대한 탄력적인 대응을 하지 못하였고, 단순 기능 사용자들의 저가 제품에 대한 기대를 수용하지도 못하는 단점을 개선코자 option 개념의 모듈을 부가적으로 착탈하여 다양한 수요시장에 효율적으로 대처하고 다양한 인터페이스를 기본적으로 지원하도록 하여 향후 Expansion 요구를 쉽게 만족시키도록 개발한다. 3. 기술개발의 내용 및 범위 고성능 Intel CPU와 TFT Screen을 기본 사양으로 IS-95C Wireless Modem을 통한 VOD, 네트워크 게임 등 multimedia 기능을 실시간 구현할 수 있으며, 물류나 차량용 텔레메틱스, 병원, 금융시장용의 다양한 어플리케이션을 지원하는 다기능 제품으로서, 착탈식 통신 모듈을 제외하면 일반 PDA 시장에서도 범용성있게 사용 가능한 모델이며 기본 모델은 배터리 및 커넥터 등의 소형 부품 선정으로 최대한 두께를 얇게 하고 USB Host 등의 interface 기능을 강화하며, 실시간 multimedia 기능 구현을 위한 통신 모뎀의 모듈화를 실현한다.


  • 목차(Contents) 

    1. 최종보고서...1
    2. 제출문 ...2
    3. 요약서 (초록) ...3
    4. 목차 ...5
    5. 제1장 서론 ...6
    6. 제1절 기술개발의 중요성 ...6
    7. 제2절 국내외 관련기술의 현황 ...6
    8. 제3절 기술개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안 ...7
    9. 제4절 개...
    1. 최종보고서...1
    2. 제출문 ...2
    3. 요약서 (초록) ...3
    4. 목차 ...5
    5. 제1장 서론 ...6
    6. 제1절 기술개발의 중요성 ...6
    7. 제2절 국내외 관련기술의 현황 ...6
    8. 제3절 기술개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안 ...7
    9. 제4절 개발 목표 및 달성 여부 ...8
    10. 제2장 단말기 개요 ...9
    11. 제1절 단말기 설계 개요 ...9
    12. 1. 단말기 feature ...9
    13. 가. Display ...9
    14. 나. Button ...9
    15. 다. Audio ...9
    16. 라. POWER ...9
    17. 마. MEMORY ...9
    18. 바. Control signal define ...10
    19. 사. External I/O ...10
    20. 아. CDMA pack ...11
    21. 자. Cradle ...11
    22. 차. Accessory ...11
    23. 카. Cradle ...11
    24. 2. System Block Diagram ...12
    25. 3. System memory map ...13
    26. 4. Xscale Main Processor feature & Block Diagram ...14
    27. 가. Intel® PXA250 and PXA210 Processors Features ...14
    28. (1) High Performance Processor ...14
    29. (2) Intel® Media Processing Technology ...14
    30. (3) Flexible Clocking ...14
    31. (4) Rich Serial Peripheral Set ...14
    32. (5) Low Power ...14
    33. (6) High Performance Memory Controller ...14
    34. (7) Additional Peripherals for system connectivity ...14
    35. (8) Hardware debug features ...15
    36. (9) Hardware Performance Monitoring features ...15
    37. 나. Intel® PXA250 block Diagram ...15
    38. 5. AVR feature & Block Diagram ...16
    39. 가. AVR Features ...16
    40. 나. AVR block Diagram ...17
    41. 6. CDMA Part Block diagram ...18
    42. 제3장 단말기 설계 ...19
    43. 제1절 Description ...19
    44. 1. CPU Part ...19
    45. 2. Memory Part ...20
    46. 3. Audio part ...21
    47. 4. Power & clock ...22
    48. 5. USB part ...23
    49. 6. LCD part ...24
    50. 7. I/O part ...25
    51. 8. CDMA module Block Diagram ...26
    52. 제4장 결론 및 향후 추진 계획 ...27
    53. 제5장 부록 및 참고 자료 ...28
    54. 제1절 부록 및 참고 자료 ...28
    55. 1. Main Part 회로도 ...29
    56. 2. CDMA Main Part 회로도 ...37
    57. 3. CDMA SUB Part 회로도 ...39
    58. 4. Main Part list ...41
    59. 5. CDMA Main Part list ...45
    60. 6. CDMA SUB Part list ...47
    61. 7. Main PCB Board 사진 ...49
    62. 8. CDMA PCB Board 사진 ...52
    63. 9. CDMA SUB PCB Board 사진 ...55
    64. 10. Main PCB Gerber ...58
    65. 11. CDMA PCB Gerber ...74
    66. 12. CDMA SUB PCB Gerber ...81
    67. 13. Intel PXA250 Processors ...88
    68. 14. 8-bit AVR Microcontroller...149
    69. 15. 3 Volt Intel StrataFlash Memory...165
    70. 16. K4S281632C 128Mbit SDRAM...187
    71. 17. 외관 사진 및 기구물 사진...201
  • 참고문헌

    1. 전체(0)
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