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보고서 상세정보

초미세 가공 기술을 이용한 Micro-Muzzle 形 LCD 판넬 Contactor 기술

  • 사업명

    IT우수신기술지정지원(기금)

  • 과제명

    초미세 가공기술을 사용한 Micro-Muzzle형 LCD 판넬검사 Contactor 기술

  • 주관연구기관

    (주)나노세미텍

  • 연구책임자

    권기문

  • 참여연구자

    한상완  

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2006-01

  • 과제시작년도

    2005

  • 주관부처

    정보통신부

  • 사업 관리 기관

    정보통신연구진흥원
    Institute for Information Technology Advancement

  • 등록번호

    TRKO201000017984

  • 과제고유번호

    1440001564

  • DB 구축일자

    2013-04-18

  • 초록 


    ...


    가. 연구 개발의 목표와 수준
    (1) 개발 목표 및 수준
    (2) 개발 목표와 경쟁 제품과의 장단점 비교
    (가) 중대형 LCD 디스플레이 점등장치
    (나) 중소형 LCD 디스플레이 점등장치
    나. 세부개발내용 ...

    가. 연구 개발의 목표와 수준
    (1) 개발 목표 및 수준
    (2) 개발 목표와 경쟁 제품과의 장단점 비교
    (가) 중대형 LCD 디스플레이 점등장치
    (나) 중소형 LCD 디스플레이 점등장치
    나. 세부개발내용


  • 목차(Contents) 

    1. 제출문 ...1
    2. 요약문 ...2
    3. 목차 ...17
    4. 제1장 서론 ...23
    5. 제1절 LCD 산업동향 ...23
    6. 제1항 한국의 LCD 제조업체의 동향과 세계 LCD 산업 기술 ...23
    7. (1) 요약 ...23
    8. 제2항 기술 개요 ...24...
    1. 제출문 ...1
    2. 요약문 ...2
    3. 목차 ...17
    4. 제1장 서론 ...23
    5. 제1절 LCD 산업동향 ...23
    6. 제1항 한국의 LCD 제조업체의 동향과 세계 LCD 산업 기술 ...23
    7. (1) 요약 ...23
    8. 제2항 기술 개요 ...24
    9. (1) LCD Process ...24
    10. (2) 한국의 LCD 기술 ...26
    11. (3) 선진국의 LCD 기술 동향 ...28
    12. (4) 세계 LCD 기술 시장 전망 ...29
    13. 제3항 기술 개발의 중요성 및 필요성 ...30
    14. 제2장 본 론 ...33
    15. 제1절 연구 개발 과제의 전개 ...33
    16. 제1항 개발 과제의 경쟁 현황 ...33
    17. (1) 일본 LCD 기업들의 경쟁 전략 ...33
    18. (2) Probe Unit 시장의 경쟁 현황 ...39
    19. (3) 국산화 현황 ...40
    20. 제2항 관련 기술의 소개 ...40
    21. (1) LCD Display 판넬의 제조와 기술 핵심 공정 ...40
    22. (2) LCD 점등장치에 의한 Visual Inspection ...42
    23. (3) LCD 판넬의 화소 구성과 Interface Connecting ...43
    24. (4) Pattern Generator와 LCD 판넬 ...43
    25. 제2절 연구 개발 과제의 특성 ...43
    26. 제1항 개발 제품의 사양 ...43
    27. (1) 점등 장치 일반 ...46
    28. (2) 기존 점등 장치의 개략 ...47
    29. (3) 연구 개발 과제의 특징 ...48
    30. (4) 연구 개발 과제의 시뮬레이션 ...52
    31. 제2항 기존 제품 컨셉과의 비교 ...53
    32. 제3장 기술 개발의 과정 ...53
    33. 제1절 Micro-Muzzle 디자인 설계와 검증 ...53
    34. 제1항 Micro-Muzzle의 기능 평가 ...54
    35. (1) LCD Probe Unit의 구성 ...54
    36. (2) Micro-Muzzle의 외관 ...55
    37. (3) Micro-Muzzle의 최종 기능 검증 ...57
    38. 제2항 Micro-Muzzle Design ...57
    39. (1) 실험 검증을 위한 Pin Array ...57
    40. 가. 1차 Pin Model TEST ...58
    41. 나. 2차 Pin Model TEST ...61
    42. 제3항 3차 Pin Model TEST ...64
    43. (1) 3차 Pin Model TEST 개요 ...64
    44. 가. Probe Block의 구성 ...64
    45. 나. Probe Block Housing의 형태...65
    46. 다. Probe Design의 특성...66
    47. 제4항 Micro-Muzzle 디자인의 완성 ...76
    48. (1) Block과 Micro-Muzzle Ass...76
    49. (2) Micro-Muzzle의 COG Glass 적용 ...77
    50. (3) Micro-Muzzle의 신뢰성 검증...79
    51. 제4장 Epoxy Mold Assembly ...80
    52. 제1항. Epoxy Mold의 개요 ...81
    53. 제2항. 에폭시 수지용 경화제 ...85
    54. 제3항. 배합용부자재...91
    55. 제4항. 에폭시 몰드의 제품 적용 ...96
    56. 제5항 기타 에폭시 몰딩의 추가 작업 ...144
    57. 제5장 Blocking Housing 디자인 및 검증 ...156
    58. 제1항 개요 ...156
    59. 제2항 Block(Ultem1000)의 물리적 전기적 실험 검증 ...190
    60. 제6장 Probe Pin의 Low-Leakage 검증 ...192
    61. 제1절 Low-Leakage Current Level의 확인 ...192
    62. 제1항 개요 ...192
    63. 제2항 Low-Leakage Pin Coating 개발 ...194
    64. 제7장 세라믹 슬릿 가공의 개발과 에칭형 연구 ...195
    65. 제1절 기존의 슬릿 방식과 연구 개발 과제 ...195
    66. 제1항 세라믹 슬릿과 재료 ...195
    67. 가. 절삭 가공과 MEMS 기술 ...195
    68. 제2항 주요 세라믹 슬릿 재료의 분석과 대안 ...210
    69. 가. 세라믹 슬릿 재료의 개연 ...210
    70. 제3항 개발 과제 - 세라믹 슬릿 가공 ...219
    71. 가. 가공 방법의 분류 ...220
    72. 나. 기존 가공 방법 ...220
    73. 다. 개발 프로젝트 - 방전 가공의 시도 ...221
    74. 제4항 개발 적용 - 에칭형 슬릿 가공 ...231
    75. 가. 개발 결과 ...231
    76. 나. 기술의 전개 ...232
    77. 다. 에칭형 가공의 우수성 ...233
    78. 라. 에칭형 슬릿 가공의 유의점 ...237
    79. 제8장 결 론 ...239
    80. 참 고 문 헌 ...244
  • 참고문헌

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