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보고서 상세정보

사물인터넷 스마트센서용 대면적 CMOS/NEMS 융합공정 플랫폼 개발
Development of CMOS/N(M)EMS Convergence Process Platform on Smart Sensors for an Internet of Things(IoT)

  • 과제명

    사물인터넷 스마트센서용 대면적 CMOS/NEMS 융합공정 플랫폼 개발

  • 주관연구기관

    나노종합기술원

  • 연구책임자

    황욱중

  • 참여연구자

    홍대원   오재섭   김영수   강민호   이주범   박남수   김희연   유정호   양충모   그외 다수  

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2016-01

  • 과제시작년도

    2014

  • 주관부처

    미래창조과학부
    KA

  • 사업 관리 기관

    미래창조과학부

  • 등록번호

    TRKO201600001536

  • 과제고유번호

    1711022416

  • 키워드

    사물인터넷,스마트센서,멤브레인,3차원구조,희생층IoT,Smart Sensor,Membrane,3D-Structure,Sacrificial layers

  • DB 구축일자

    2016-05-07

  • 초록 


    Ⅳ. Results
    1. Development of supporting the design environment, Simulation of 3D membrane and Design of 25um pixel arrays
    2...

    Ⅳ. Results
    1. Development of supporting the design environment, Simulation of 3D membrane and Design of 25um pixel arrays
    2. Development of the high-selectivity sacrificial layer and Fabrication thin-membrane based on CMOS compatible process
    3. Improvement of the electric uniformity and Achievement of the high-yield performance and the reproducibility based on 8 inch wafers


    ○ 3차원 구조의 나노멤브레인 공정 플랫폼 개발
    1. 3차원 구조 멤브레인 설계 및 시뮬레이션
    - 3차원 구조의 멤브레인 설계지원환경 구축
    - 3차원 구조의 멤브레인 공정 시뮬레이션 및 25um 픽셀 어레이 설계...

    ○ 3차원 구조의 나노멤브레인 공정 플랫폼 개발
    1. 3차원 구조 멤브레인 설계 및 시뮬레이션
    - 3차원 구조의 멤브레인 설계지원환경 구축
    - 3차원 구조의 멤브레인 공정 시뮬레이션 및 25um 픽셀 어레이 설계
    2. 입체형 나노구조 멤브레인 요소 및 모듈공정기술 개발
    - 고선택비를 갖고 건식제거가 가능한 희생층 요소공정 기술개발
    - CMOS 반도체 공정기술과 호환성 있는 얇은 박막 멤브레인 공정기술 개발
    3. 멤브레인 전기적 특성 평가 기술개발
    - 정량적 평가 가능한 전기적 특성의 최적화된 저항값 도출
    - 8인치 대면적에서 균일성 있는 전기특성값 수율 및 웨이퍼 재현성 확보


  • 목차(Contents) 

    1. 표지 ... 1
    2. 제 출 문 ... 2
    3. 보고서 요약서 ... 3
    4. 요 약 문 ... 4
    5. S U M M A R Y ... 5
    6. C O N T E N T S ... 6
    7. 목차 ... 7
    8. 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
    9. 1. 연구개발 목적 및 필...
    1. 표지 ... 1
    2. 제 출 문 ... 2
    3. 보고서 요약서 ... 3
    4. 요 약 문 ... 4
    5. S U M M A R Y ... 5
    6. C O N T E N T S ... 6
    7. 목차 ... 7
    8. 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
    9. 1. 연구개발 목적 및 필요성 ... 8
    10. 2. 연구범위 ... 8
    11. 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 9
    12. 1. 센서기술 분야 ... 9
    13. 2. CMOS/N(M)EMS 융합공정 플랫폼 기술분야 ... 10
    14. 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 12
    15. 1. 3차원 나노멤브레인 설계 및 시뮬레이션 ... 12
    16. 2. 멤브레인 요소 및 모듈 공정기술 개발 ... 44
    17. 3. 정량적 전기적 특성 및 평가 기술 개발 ... 62
    18. 4. 실적 ... 69
    19. 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에로의 기여도 ... 73
    20. 1. 연구개발목표의 달성 ... 73
    21. 2. 관련분야에의 기여도 ... 74
    22. 제 5 장 연구개발결과 활용계획 ... 75
    23. 1. 추가연구 및 핵심원천기술 확보 ... 75
    24. 2. 타연구에의 응용 ... 75
    25. 3. 국내 연구자들의 활용성을 높이기 위한 홍보 활동 ... 75
    26. 4. 이용서비스 지원확대 ... 75
    27. 제 6 장 참고문헌 ... 77
    28. 끝페이지 ... 77
  • 참고문헌

    1. 전체(0)
    2. 논문(0)
    3. 특허(0)
    4. 보고서(0)

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