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보고서 상세정보

도전볼을 이용한 레이저 경화 접합

  • 과제명

    도전볼을 이용한 레이저 경화 접합에 관한 연구 (1/2)

  • 주관연구기관

    한국기계연구원
    Korea Institute of Machinery and Materials

  • 연구책임자

    노지환

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2015-12

  • 과제시작년도

    2015

  • 주관부처

    미래창조과학부
    KA

  • 사업 관리 기관

    한국기계연구원
    Korea Institute of Machinery and Materials

  • 등록번호

    TRKO201600001682

  • 과제고유번호

    1711034591

  • 키워드

    적외선 레이저,이등방성 필름 접착,광흡수체,전도성 볼,패키징IR laser,ACF bonding,Photonic absorber,Conductive ball,Packaging

  • DB 구축일자

    2016-05-14

  • 초록 


    ...


    ㅇ 디스플레이나 반도체 등의 전자소자 패키징이 필수적인 분야에 있어, PCB회로와 기타 구동소자와의 연결회로접합은 핵심기술 중 하나라고 할 수 있다. 이러한 연결회로접합에 있어서, 최근 그 연결회로가 고집적화될 뿐만 아니라 유연해짐...

    ㅇ 디스플레이나 반도체 등의 전자소자 패키징이 필수적인 분야에 있어, PCB회로와 기타 구동소자와의 연결회로접합은 핵심기술 중 하나라고 할 수 있다. 이러한 연결회로접합에 있어서, 최근 그 연결회로가 고집적화될 뿐만 아니라 유연해짐에 따라서 기존의 핫바(Hot Bar)와 ACF(Anisotropic Conductive Film)기반의 접합공정은 회로의 접합오류 및 기판의 열손상이 큰 문제로 지적되고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 연구에서는 레이저를 이용한 회로접합 공정을 개발한다.
    ㅇ 이를 위하여 1차년도에는 ACF 경화 메카니즘 분석 및 도전볼 흡수체 첨가에 따른 경향분석을 수행하고, 2차년도에는 메카니즘에 기반한 새로운 방식의 ACF 접착을 수행한다.


  • 목차(Contents) 

    1. 표지 ... 1
    2. 제출문 ... 2
    3. 최종보고서 ... 3
    4. 요약문 ... 4
    5. 제1장 연구개발과제의 개요 ... 6
    6. 1. 연구개발의 목적 ... 6
    7. 2. 연구개발의 필요성 및 범위 ... 6
    8. 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 7
    9. 제3장 연구개발...
    1. 표지 ... 1
    2. 제출문 ... 2
    3. 최종보고서 ... 3
    4. 요약문 ... 4
    5. 제1장 연구개발과제의 개요 ... 6
    6. 1. 연구개발의 목적 ... 6
    7. 2. 연구개발의 필요성 및 범위 ... 6
    8. 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 7
    9. 제3장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 9
    10. 제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 16
    11. 1. 목표달성도 종합 ... 16
    12. 제5장 연구개발성과의 활용계획 ... 19
    13. 제6장 연구시설·장비 현황 ... 19
    14. 끝페이지 ... 20
  • 참고문헌

    1. 전체(0)
    2. 논문(0)
    3. 특허(0)
    4. 보고서(0)

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