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보고서 상세정보

온도 제어를 이용한 연성기판 접합을 위한 레이저 솔더링 시스템 개발
Development of laser soldering system for FPCB bonding with temperature monitoring

  • 과제명

    온도 제어를 이용한 연성기판 접합을 위한 레이저 솔더링 시스템 개발 (ACE) (1/1)

  • 주관연구기관

    한국기계연구원
    Korea Institute of Machinery and Materials

  • 연구책임자

    노지환

  • 참여연구자

    최지연  

  • 보고서유형

    최종보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2015-12

  • 과제시작년도

    2015

  • 주관부처

    미래창조과학부
    KA

  • 사업 관리 기관

    한국기계연구원
    Korea Institute of Machinery and Materials

  • 등록번호

    TRKO201600001702

  • 과제고유번호

    1711034616

  • 키워드

    피드백 온도 조절 레이저 파워,레이저 솔더 접합 시스템feed back temperature control laser power,laser solder joining system

  • DB 구축일자

    2016-05-14

  • 초록 


    ...


    ○ 비전동축 레이저 솔더링 시스템
    - 비전모듈, 온도 감지센서가 장착된 동축 해드의 모듈화를 통해 다이오드 레이저를 제어하고 자동화 로봇을 이용하여 연성기판위에 본딩 위치를 제어하는 솔더링 패키징 시스템을 개발 한다.
    ○...

    ○ 비전동축 레이저 솔더링 시스템
    - 비전모듈, 온도 감지센서가 장착된 동축 해드의 모듈화를 통해 다이오드 레이저를 제어하고 자동화 로봇을 이용하여 연성기판위에 본딩 위치를 제어하는 솔더링 패키징 시스템을 개발 한다.
    ○ 솔더와이어를 이용한 공정 개발
    - 솔더 와이어 연속 공급장치를 구성하여 자동화 공정을 구현하고 사용자 중심의 솔더링 공정을 확립한다.


  • 목차(Contents) 

    1. 표지 ... 1
    2. 제출문 ... 2
    3. 최종보고서 ... 3
    4. 요약문 ... 4
    5. 제1장 연구개발과제의 개요 ... 7
    6. 1. 연구개발의 목적 ... 7
    7. 2. 연구개발의 필요성 및 범위 ... 8
    8. 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 11
    9. 제3장 연구개...
    1. 표지 ... 1
    2. 제출문 ... 2
    3. 최종보고서 ... 3
    4. 요약문 ... 4
    5. 제1장 연구개발과제의 개요 ... 7
    6. 1. 연구개발의 목적 ... 7
    7. 2. 연구개발의 필요성 및 범위 ... 8
    8. 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 11
    9. 제3장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 14
    10. 1. 기술 개발 주요 내용 ... 14
    11. 제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 28
    12. 1. 목표달성도 종합 ... 28
    13. 제5장 연구개발성과의 활용계획 ... 31
    14. 제6장 연구시설·장비 현황 ... 32
    15. 끝페이지 ... 33
  • 참고문헌

    1. 전체(0)
    2. 논문(0)
    3. 특허(0)
    4. 보고서(0)

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