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보고서 상세정보

모션기반 서비스 제공을 위한 센서 모듈 및 웨어러블 디바이스 개발
Sensor Module & Wearable Device for Motion based Service

  • 사업명

    ICT유망기술개발지원

  • 과제명

    모션기반 서비스 제공을 위한 센서 모듈 및 웨어러블 디바이스 개발

  • 주관연구기관

    (주)아큐랩

  • 보고서유형

    단계보고서

  • 발행국가

    대한민국

  • 언어

    한국어

  • 발행년월

    2015-11

  • 과제시작년도

    2015

  • 주관부처

    미래창조과학부
    Ministry of Science, ICT and Future Planning

  • 등록번호

    TRKO201600002450

  • 과제고유번호

    1711028351

  • 키워드

    모션.스포츠.헬스케어.센서 모듈.분석 솔루션.웨어러블 디바이스.

  • DB 구축일자

    2016-06-11

  • 초록 


    ...


    Ⅰ. 해당 연도 추진 현황
    Ⅰ-2 해당 연도 추진 실적
    본 사업에서 제안하는 기술(제품)은 “모션기반 서비스 제공을 위한 센서 모듈 및 웨어러블 디바이스”로써 그림 1과 같이 자이로센서/가속도센서/지자기센서를 융합하여 신...

    Ⅰ. 해당 연도 추진 현황
    Ⅰ-2 해당 연도 추진 실적
    본 사업에서 제안하는 기술(제품)은 “모션기반 서비스 제공을 위한 센서 모듈 및 웨어러블 디바이스”로써 그림 1과 같이 자이로센서/가속도센서/지자기센서를 융합하여 신체에 부착된 부위의 3차원 역학요소(회전, 이동, 힘)를 정밀하게 측정하고 하나 이상의 네트워크를 구성함으로써 스마트 기기 및 클라우드 서비스 플랫폼과 연계된 다양한 모션기반 서비스(스포츠, 엔터테인먼트, 레저, 의료) 창출에 응용될 수 있음.
    단계목표 : 그림 2와 같이 3차원 모션측정 및 전송을 위한 고정밀・초소형 센서모듈과 이를 탑재한 손목 착용형 웨어러블 디바이스 개발 및 성능평가
    1) 센서 모듈 H/W 설계 (100% 달성)
    ❍ 센서 모듈의 H/W는 MEMS 형태의 3축 자이로센서, 가속도센서, 지자기센서로 구성된 센서부, DSP 기반 마이크로프로세서와 2.4GHz 기반 블루투스 및 와이파이 통신부를 포함하는 전자기판(PCB)으로 설계하였음.
    ❍ 센서부는 비정렬 오차가 최소화 되도록 각 센서를 배치하고 가속도센서의 병진 운동에 의한 동적 가속도 유입을 줄이기 위해 중심에 위치시키며 지자기센서의 주변 회로 영향을 덜 받도록 격리 설계하였음.
    ❍ 마이크로프로세서의 신호 간섭을 제거하기 위해 아날로그 부분과 디지털 부분을 분리하고 통신부는 발생할 수 있는 잡음 영향을 고려하여 설계하였음.
    ❍ 3축 센서 : Invensense社 MPU-9150
    - MEMS 3축 자이로센서, 가속도센서, 지자기센서 및 온도센서 포함
    - 자이로센서 : Max ±2000。/sec, 16bit ADC, 0.005。/sec/Hz
    - 가속도센서 : Max ±16g, 16bit ADC, 400μg/Hz
    - 지자기센서 : Max ±1200μT, 13bit ADC, 30Hz
    - I2C 및 SPI 통신 호환
    ❍ 마이크로프로세서 : STMicro社 STM32F405
    - ARM Coretex-M4 기반 FPU 내장
    - 동작 속도 : 168MHz, 210DMIPS
    - 메모리 : 1Mbyte Flash, 192Kbyte SRAM
    - DMA : 16-stream FIFO DMA Controller
    - 기타 Timer, ADC, DAC, I2C, SPI, CAN, USB 내장
    ❍ 무선통신 컨트롤러 : TI社 WL1837MOD
    - RF, Power Amplifier, Clock, RF Switch, Filter 내장
    - 와이파이 : IEEE 802.11a,b,g,n 모드 지원, 80Mbps(TCP), 100Mbps(UDP)
    - 블루투스 : Dual Mode 지원, HCI 및 A2DP 지원
    - FCC 및 CE 인증 Chip
    - SDIO 및 UART 통신 호환
    - 2.4GHz 기반 통신 및 5GHz 발산 지원(와이파이)


  • 목차(Contents) 

    1. 표지 ... 1
    2. 단계보고서 ... 2
    3. Ⅰ. 해당 연도 추진 현황 ... 3
    4. Ⅰ-1 기술개발 추진 일정 ... 3
    5. Ⅰ-2 해당 연도 추진 실적 ... 4
    6. Ⅱ. 기술개발결과 ... 16
    7. Ⅱ-1 시제품 제작 ... 16
    8. Ⅱ-2 성능 평가 ... 21...
    1. 표지 ... 1
    2. 단계보고서 ... 2
    3. Ⅰ. 해당 연도 추진 현황 ... 3
    4. Ⅰ-1 기술개발 추진 일정 ... 3
    5. Ⅰ-2 해당 연도 추진 실적 ... 4
    6. Ⅱ. 기술개발결과 ... 16
    7. Ⅱ-1 시제품 제작 ... 16
    8. Ⅱ-2 성능 평가 ... 21
    9. Ⅱ-3 기타 ... 36
    10. Ⅲ. 결론 및 차년도 계획 ... 38
    11. Ⅲ-1 결론 ... 38
    12. Ⅲ-2 차년도 계획 ... 38
    13. Ⅳ. 사업비 사용현황 ... 40
    14. Ⅴ. 기업 재무건전성 현황 ... 41
    15. Ⅵ. 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 42
    16. 끝페이지 ... 42
  • 참고문헌

    1. 전체(0)
    2. 논문(0)
    3. 특허(0)
    4. 보고서(0)

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