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大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.36 no.5, 2012년, pp.523 - 528
한창운 (전자부품연구원 부품소재물리연구센터) , 오철민 (전자부품연구원 부품소재물리연구센터) , 홍원식 (전자부품연구원 부품소재물리연구센터)
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A bendable electronic module is developed for a mobile application by using a low-cost roll-to-roll manufacturing process. In the module, a thin silicon chip is embedded in a polymer-based encapsulating adhesive between flexible copper clad polyimide layers. A set of tests are conducted for the purp...
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 유연성 전자모듈은 어떤 공정을 사용하는가? | 이동용 전자기기에 적용 가능한 유연성 전자모듈이 롤투롤 공정에 의해 개발되었다. 개발된 전자 모듈은 최 외곽의 두 폴리이미드 층과 그 사이의 동선과 이방성도전필름과 박막 실리콘 칩과 모듈의 봉지재 역할을 하는 접착재료로 구성된다. | |
| 유연성 전자모듈의 신뢰성 평가는 어떻게 이루어지는가? | 개발된 전자 모듈은 최 외곽의 두 폴리이미드 층과 그 사이의 동선과 이방성도전필름과 박막 실리콘 칩과 모듈의 봉지재 역할을 하는 접착재료로 구성된다. 개발된 유연성 전자모듈의 신뢰성을 평가하기 위하여 열충격시험, 고온고습 시험, 오토클레이브 시험을 수행하였다. 시험수행 결과 두 시험에서는 문제가 발생하지 않았으나, 오토클레이브 시험에서는 대부분의 시편 모듈 내에 박리가 발생하였다. | |
| 유연성 전자모듈은 어떻게 구성되나? | 이동용 전자기기에 적용 가능한 유연성 전자모듈이 롤투롤 공정에 의해 개발되었다. 개발된 전자 모듈은 최 외곽의 두 폴리이미드 층과 그 사이의 동선과 이방성도전필름과 박막 실리콘 칩과 모듈의 봉지재 역할을 하는 접착재료로 구성된다. 개발된 유연성 전자모듈의 신뢰성을 평가하기 위하여 열충격시험, 고온고습 시험, 오토클레이브 시험을 수행하였다. |
Wang, G., Cho, Y., Hong, S., Kim, J., Choi, W., Kim, J., Ryu, J., Hong, W. and Oh, C., 2010, "Active-Device-Embedded of Bendable Electronic Module," 12th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP 2010), Singapore, Oct. 2010.
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Hong, W., Oh, C., Han, C., Wang, G., Hong, S. and Kim, J., 2010, "Moisture Diffusion Coefficient and Activation Energy of Adhesive Film for Flexible Embedded Electronic Module" 12th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP 2010), Singapore, Oct. 2010.
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Wong, E. H., Rajoo, R., Koh, S. W. and Lim, T. B., 2002, "The Mechanics and Impact of Hygroscopic Swelling of Polymeric Materials in Electronic Packaging," ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 124, pp. 122-126.
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